[發(fā)明專利]厚膜蒸汽發(fā)生裝置和具有其的家用電器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711372606.8 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108087853A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 司鵬;區(qū)毅成;劉敏;彭定元 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東美的廚房電器制造有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | F22B1/28 | 分類號(hào): | F22B1/28 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 528311 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合基板 蒸汽發(fā)生裝置 厚膜 厚膜加熱板 導(dǎo)熱系數(shù) 第二基板 第一基板 曲折流道 凹部 腔體 家用電器 厚膜電路板 熱效率 表面限定 導(dǎo)熱效果 過熱蒸汽 曲折 出汽口 進(jìn)液口 腔體罩 凹陷 貼設(shè) | ||
本發(fā)明公開了一種厚膜蒸汽發(fā)生裝置和具有其的家用電器,所述厚膜蒸汽發(fā)生裝置包括厚膜加熱板和腔體,所述厚膜加熱板包括復(fù)合基板和貼設(shè)于所述復(fù)合基板一側(cè)表面的厚膜電路板,所述腔體罩設(shè)于所述厚膜加熱板,且所述腔體具有朝遠(yuǎn)離所述復(fù)合基板的方向凹陷的曲折凹部,且所述曲折凹部與所述復(fù)合基板的另一側(cè)表面限定出曲折流道,所述曲折流道具有進(jìn)液口和出汽口,其中,所述復(fù)合基板包括第一基板層和第二基板層,且所述第二基板層的導(dǎo)熱系數(shù)與所述第一基板層的導(dǎo)熱系數(shù)的比值為R1,R1≥5。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的厚膜蒸汽發(fā)生裝置,具有結(jié)構(gòu)簡單、熱效率高、導(dǎo)熱效果好,并且可以用于產(chǎn)生過熱蒸汽。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種厚膜蒸汽發(fā)生裝置和具有其的家用電器。
背景技術(shù)
相關(guān)技術(shù)中的厚膜加熱裝置廣泛應(yīng)用于家用電器領(lǐng)域,例如,應(yīng)用于即熱式電熱水龍頭、即熱式電熱水器、開水機(jī)、咖啡機(jī)等,可以對家用電器內(nèi)的水等進(jìn)行加熱,然而,由于厚膜加熱裝置內(nèi)通常采用304/430不銹鋼作為加熱電路的基板,加熱電路功率密度較大且基本都是均勻的,而在用于產(chǎn)生過熱蒸汽的過程中,水由液態(tài)變?yōu)轱柡驼羝A段吸收熱量較大,而由飽和蒸汽變成過熱蒸汽階段吸熱量較小,這樣,多余的熱量無法及時(shí)導(dǎo)出,致使加熱電路表面溫度急劇上升,進(jìn)而造成厚膜加熱裝置損壞,因此,為避免干燒,相關(guān)技術(shù)中的厚膜加熱裝置通常用于將水加熱至95℃,但并不能夠產(chǎn)生過熱蒸汽,影響裝置的適用范圍。
此外,厚膜加熱裝置內(nèi)的流道多以管狀結(jié)構(gòu)為主,且流道設(shè)計(jì)較為簡單,容易出現(xiàn)死區(qū),造成局部過熱,不適于產(chǎn)生過熱蒸汽。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此,本發(fā)明提出一種厚膜蒸汽發(fā)生裝置,所述厚膜蒸汽發(fā)生裝置具有結(jié)構(gòu)簡單、熱效率高、導(dǎo)熱效果好,并且可以用于產(chǎn)生過熱蒸汽。
本發(fā)明還提出了一種具有上述厚膜蒸汽發(fā)生裝置的家用電器。
根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的厚膜蒸汽發(fā)生裝置,包括:厚膜加熱板,所述厚膜加熱板包括復(fù)合基板和貼設(shè)于所述復(fù)合基板一側(cè)表面的厚膜電路板;腔體,所述腔體罩設(shè)于所述厚膜加熱板,且所述腔體具有朝遠(yuǎn)離所述復(fù)合基板的方向凹陷的曲折凹部,且所述曲折凹部與所述復(fù)合基板的另一側(cè)表面限定出曲折流道,所述曲折流道具有進(jìn)液口和出汽口;其中,所述復(fù)合基板包括第一基板層和第二基板層,且所述第二基板層的導(dǎo)熱系數(shù)與所述第一基板層的導(dǎo)熱系數(shù)的比值為R1,R1≥5。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的厚膜蒸汽發(fā)生裝置,通過將厚膜加熱板的復(fù)合基板設(shè)置為具有不同導(dǎo)熱系數(shù)的第一基板層和第二基板層,并且使得第二基板層與第一基板層的導(dǎo)熱系數(shù)R1大于等于5,這樣,利用第二基板層的導(dǎo)熱系數(shù)大的特性,可以提高復(fù)合基板的導(dǎo)熱性能,從而提高厚膜蒸汽發(fā)生裝置的熱效率,同時(shí),也可以使得當(dāng)曲折流道內(nèi)某個(gè)部位出現(xiàn)局部過熱時(shí),將熱量快速傳導(dǎo)至其余低溫部分,從而避免厚膜蒸汽發(fā)生裝置因?yàn)榫植窟^熱而導(dǎo)致?lián)p壞,延長使用壽命,進(jìn)而可以應(yīng)用于產(chǎn)生過熱蒸汽。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述曲折流道呈S形迂回延伸,且所述曲折流道的折邊段圓滑過渡。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述第一基板層為不銹鋼板層,所述第二基板層為銅板層。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述復(fù)合基板還包括:第三基板層,所述第一基板層和所述第三基板層分別位于所述第二基板層的兩側(cè),所述厚膜電路板貼設(shè)于所述第三基板層的背向所述第二基板層的一側(cè)表面。
根據(jù)本發(fā)明的一些示例,所述第二基板層的導(dǎo)熱系數(shù)與所述第三基板層的導(dǎo)熱系數(shù)的比值為R2,R2≥5。
根據(jù)本發(fā)明的一些示例,所述第一基板層為食品級(jí)不銹鋼板層,所述第二基板層為銅板層,所述第三基板層為普通不銹鋼板層。
根據(jù)本發(fā)明的一些示例,所述第一基板層的厚度為0.3mm-0.7mm,所述第二基板層的厚度為1mm-2mm,所述第三基板層的厚度為0.3mm-0.7mm。
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