[發明專利]厚膜蒸汽發生裝置和具有其的家用電器在審
| 申請號： | 201711372606.8 | 申請日： | 2017-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN108087853A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 司鵬;區毅成;劉敏;彭定元 | 申請（專利權）人： | 廣東美的廚房電器制造有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | F22B1/28 | 分類號： | F22B1/28 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 528311 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合基板 蒸汽發生裝置 厚膜 厚膜加熱板 導熱系數 第二基板 第一基板 曲折流道 凹部 腔體 家用電器 厚膜電路板 熱效率 表面限定 導熱效果 過熱蒸汽 曲折 出汽口 進液口 腔體罩 凹陷 貼設 | ||
1.一種厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，包括：
厚膜加熱板，所述厚膜加熱板包括復合基板和貼設于所述復合基板一側表面的厚膜電路板；
腔體，所述腔體罩設于所述厚膜加熱板，且所述腔體具有朝遠離所述復合基板的方向凹陷的曲折凹部，且所述曲折凹部與所述復合基板的另一側表面限定出曲折流道，所述曲折流道具有進液口和出汽口；
其中，所述復合基板包括第一基板層和第二基板層，且所述第二基板層的導熱系數與所述第一基板層的導熱系數的比值為R1，R1≥5。
2.根據權利要求1所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述曲折流道呈S形迂回延伸，且所述曲折流道的折邊段圓滑過渡。
3.根據權利要求1所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述第一基板層為不銹鋼板層，所述第二基板層為銅板層。
4.根據權利要求1所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述復合基板還包括：
第三基板層，所述第一基板層和所述第三基板層分別位于所述第二基板層的兩側，所述厚膜電路板貼設于所述第三基板層的背向所述第二基板層的一側表面。
5.根據權利要求4所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述第二基板層的導熱系數與所述第三基板層的導熱系數的比值為R2，R2≥5。
6.根據權利要求4所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述第一基板層為食品級不銹鋼板層，所述第二基板層為銅板層，所述第三基板層為普通不銹鋼板層。
7.根據權利要求4所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述第一基板層的厚度為0.3mm-0.7mm，所述第二基板層的厚度為1mm-2mm，所述第三基板層的厚度為0.3mm-0.7mm。
8.根據權利要求1所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述厚膜加熱板和所述腔體分別沿上下方向延伸，
其中，所述厚膜電路板包括上電路板和下電路板，所述上電路板、所述下電路板分別與所述曲折流道的上部、所述曲折流道的下部對應，所述下電路板的功率密度大于所述上電路板的功率密度。
9.根據權利要求8所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述下電路板的功率密度與所述上電路板的功率密度的比值為S，2≤S≤3。
10.根據權利要求8所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，所述進液口設于所述腔體的下部，所述出汽口設于所述腔體的上部，且所述進液口和所述出汽口位于所述曲折流道的兩側。
11.根據權利要求1-10中任一項所述的厚膜蒸汽發生裝置，其特征在于，還包括密封墊，所述密封墊設于所述腔體和所述厚膜加熱板之間。
12.一種家用電器，其特征在于，包括根據權利要求1-11中任一項所述的厚膜蒸汽發生裝置。
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