[發明專利]功率模塊、電控盒及空調器

有效

• 申請號: 201711370206.3
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108122890B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 畢曉猛;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 蕪湖美智空調設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種功率模塊、電控盒及家用電器。所述功率模塊包括自下向上依次設置的基板、布線板及焊接于所述布線板上的晶體管，所述基板與所述布線板之間設有正對所述晶體管的測位區；所述功率模塊還包括設于所述測位區內的壓電測位組件，所述壓電測位組件包括多個相互間隔排布的測位單元，每一所述測位單元包括一壓電像元，以及分設于所述壓電像元兩端且與所述壓電像元電性連接的第一電極片和第二電極片，所述第一電極片與所述第一引腳連接，所述第二電極片與所述第二引腳連接。本發明的功率模塊，能夠降低該功率模塊的焊接空洞檢測試驗的難度，以便于用戶進行焊接空洞檢測試驗操作。

技術領域

本發明涉及空調器技術領域，特別涉及一種功率模塊、電控盒及空調器。

背景技術

功率模塊主要應用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路，即DC/AC變換中。尤其是IGBT功率模塊，因其具有控制電路簡單、開關損耗小、通斷速度快、工作頻率高等優點，被廣泛應用于家用電器的變頻器。如圖1所示，在功率模塊在生產制造中，需要將晶體管150通過焊料焊接在基板110的布線板120表面，而在焊接過程中容易在焊料層140產生焊接空洞400，焊接空洞400的存在使得晶體管150與基板之間的熱阻增加，影響功率模塊的散熱，最終導致功率模塊過熱而失效。因此，需要對功率模塊進行焊接空洞檢測，以對功率模塊提前做好維護或預警。

然而，目前市場上對焊接空洞的檢測，普遍是利用X射線透射進行抽測觀測，或者采用配備X射線透射檢測裝置的在線檢測設備，對功率模塊進行空洞檢測。這類利用X射線檢測設備檢測的方式，在功率模塊裝機后，難以再對該功率模塊進行檢測。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種功率模塊，旨在降低該功率模塊的焊接空洞檢測試驗的難度，以便于用戶進行焊接空洞檢測試驗操作。

為實現上述目的，本發明提出一種功率模塊、包括有所述功率模塊的電控盒，以及包括有所述功率模塊的家用電器。所述功率模塊具有第一引腳和第二引腳，所述功率模塊包括自下向上依次設置的基板、布線板及焊接于所述布線板上的晶體管，所述基板與所述布線板之間設有正對所述晶體管的測位區；所述功率模塊還包括設于所述測位區內的壓電測位組件，所述壓電測位組件包括多個相互間隔排布的測位單元，每一所述測位單元包括一壓電像元，以及分設于所述壓電像元兩端且與所述壓電像元電性連接的第一電極片和第二電極片，所述第一電極片與所述第一引腳連接，所述第二電極片與所述第二引腳連接。

優選地，所述壓電測位組件的多個測位單元于所述測位區內呈陣列狀間隔排布。

優選地，所述壓電測位組件中呈橫向排列的多個測位單元為橫向單元組、呈縱向排列的多個測位單元為縱向單元組；任意一所述橫向單元組內的各測位單元依次串聯連接；或者，任意一所述縱向單元組內的各測位單元依次串聯連接。

優選地，所述測位區包括多個間隔設置的測位象限，每一所述測位象限內的各測位單元依次串聯連接。

優選地，所述壓電像元采用壓電陶瓷材料制成，所述壓電像元的高度為H₁，H₁∈[2um，5um]。

優選地，所述第一電極片和所述第二電極片均為導電金屬膜，所述導電金屬膜的厚度為H₂，H₂∈[100nm，200nm]。

優選地，所述壓電測位組件與所述布線板之間設有絕緣材料層；所述絕緣材料層為絕緣陶瓷，所述絕緣陶瓷的厚度為300um～500um。

優選地，所述測位區的外圍設有屏蔽材料膜，所述屏蔽材料膜呈圍合所述壓電測位組件狀設置。