[發明專利]功率模塊、電控盒及空調器

有效

• 申請號: 201711370206.3
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108122890B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 畢曉猛;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 蕪湖美智空調設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種功率模塊，具有第一引腳和第二引腳，其特征在于，包括自下向上依次設置的基板、布線板及焊接于所述布線板上的晶體管，所述基板與所述布線板之間設有正對所述晶體管的測位區；所述功率模塊還包括設于所述測位區內的壓電測位組件，所述壓電測位組件包括多個相互間隔排布的測位單元，每一所述測位單元包括一壓電像元，以及分設于所述壓電像元兩端且與所述壓電像元電性連接的第一電極片和第二電極片，所述第一電極片與所述第一引腳連接，所述第二電極片與所述第二引腳連接。

2.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述壓電測位組件的多個測位單元于所述測位區內呈陣列狀間隔排布。

3.如權利要求2所述的功率模塊，其特征在于，所述壓電測位組件中呈橫向排列的多個測位單元為橫向單元組、呈縱向排列的多個測位單元為縱向單元組；任意一所述橫向單元組內的各測位單元依次串聯連接；或者，任意一所述縱向單元組內的各測位單元依次串聯連接。

4.如權利要求2所述的功率模塊，其特征在于，所述測位區包括多個間隔設置的測位象限，每一所述測位象限內的各測位單元依次串聯連接。

5.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述壓電像元采用壓電陶瓷材料制成，所述壓電像元的高度為H₁，H₁∈[2um，5um]。

6.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述第一電極片和所述第二電極片均為導電金屬膜，所述導電金屬膜的厚度為H₂，H₂∈[100nm，200nm]。

7.如權利要求1至6任一項所述的功率模塊，其特征在于，所述壓電測位組件與所述布線板之間設有絕緣材料層；所述絕緣材料層為絕緣陶瓷，所述絕緣陶瓷的厚度為300um～500um。

8.如權利要求1至6任一項的功率模塊，其特征在于，所述測位區的外圍設有屏蔽材料膜，所述屏蔽材料膜呈圍合所述壓電測位組件狀設置。

9.一種電控盒，其特征在于，包括盒體及如權利要求1至8任一項所述的功率模塊，所述功率模塊安裝于所述盒體內。

10.一種家用電器，其特征在于，所述家用電器包括有電控裝置，所述電控裝置包括如權利要求1至8任一項所述的功率模塊。