[發明專利]一種柔性電路板聯板結構

在審

• 申請號: 201711365612.0
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108112158A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 林漢良
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種柔性電路板聯板結構，包括從上到下依次設置并兩端對齊的上覆蓋膜、上銅層、PI基層、下銅層和下覆蓋膜層，PI基層設置有連接點切斷線，上銅層包括位于連接點切斷線兩側距離小于等于0.1mm的左上銅層、第一右上銅層和第二右上銅層，下銅層包括與上銅層結構上下對應，設置在PI基層的上表面的上開窗區和/或下表面的下開窗區，上開窗區包括左上銅層與第一右上銅層之間及其上部的區域以及上覆蓋膜上位于左上銅層右端起始的部分區域應，還包括完全覆蓋上表面或下表面的EIM層。通過采用上下層銅層和上下層覆蓋膜按避開連接點切斷線設置上下開窗口，在需要增加抗電磁干擾的一面全部覆蓋EIM層，滿足客戶需要。

技術領域

本發明涉及柔性電路板結構技術領域，特別是涉及一種柔性電路板聯板結構。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

目前TP和顯示模組行業，各產家之間競爭越來越激烈，產品的價格將成為各產家比拼最重要的籌碼，因此降低成本和單價直接關系企業的競爭力。而當前軟性線路板業界內，為了更高的效率和良率，都是采用聯板軟性線路板做SMT下元件(單粒下元件效率低)，下完元件后分成單粒，如采用手撕工藝成單粒，則撕完后連接點突出FPC邊會去到0.2-0.5的范圍，不能滿足客戶要求；而如果采用沖切或激光切斷連接點成單粒的工藝，則效率低和成本高。

發明內容

本發明的目的是提供了一種柔性電路板聯板結構，使得連接點凸出柔性電路板邊控制在最小，對柔性電路板外圍尺寸控制在公差范圍內。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種柔性電路板聯板結構，包括從上到下依次設置并兩端對齊的上覆蓋膜、上銅層、PI基層、下銅層和下覆蓋膜層，所述PI基層設置有連接點切斷線，所述上銅層包括位于所述連接點切斷線左側的左上銅層和位于所述連接點切斷線右側的第一右上銅層、第二右上銅層，所述下銅層包括與所述上銅層對應設置的左下銅層、第一右下銅層和第二右下銅層，所述第一右上銅層的左端、所述左上銅層的右端與所述連接點切斷線的間距均小于等于0.1mm，還包括設置在所述PI基層的上表面的上開窗區和設置在下表面的下開窗區，所述上覆蓋膜包括設置在所述上銅層上從左到右連續的左上覆蓋膜、中上覆蓋膜、右上覆蓋膜，所述右上覆蓋膜的左端與所述第一右上銅層的左端對齊，所述左上覆蓋膜的右端位于所述左上銅層上表面，所述上開窗區包括所述左上銅層與所述第一右上銅層之間的區域以及所述中上覆蓋膜所在的區域，所述下窗區與所述上開窗口對應,還包括完全覆蓋上表面的上EMI層或完全覆蓋下表面的下EMI層。

其中，還包括設置在所述上覆蓋膜和所述上銅層之間用于連接所述上覆蓋膜和所述上銅層的上膠層，和/或設置在所述下覆蓋膜和所述下銅層之間用于連接所述下覆蓋膜和所述下銅層的下膠層。

其中，所述上EMI層超出所述下覆蓋膜的寬度為0.1mm～0.2mm，或所述下EMI層超出所述下覆蓋膜的寬度為0.1mm～0.2mm。

其中，所述上開窗口位于所述上覆蓋膜的一端，所述上覆蓋膜的寬度為0.7mm～0.8mm。

其中，所述第一右上銅層與所述第二右上銅層之間的間距為0.05mm～0.1mm。

其中，所述左上覆蓋膜與所述右上覆蓋膜之間的間距為0.7mm～0.75mm。

其中，還包括設置在所述左上銅層與所述左下銅層前面或后面的通槽，所述通槽的右邊與所述連接點切割線共線。

其中，所述通槽為圓弧形通槽或直角三角形通槽。

其中，所述通槽與所述第二右上銅層的左端間距為0.25mm～0.3mm。

其中，所述第二右上銅層的長度為0.1mm～0.15mm。