[發(fā)明專利]一種柔性電路板聯(lián)板結構

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711365612.0
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108112158A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設計）人: 林漢良
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，包括從上到下依次設置并兩端對齊的上覆蓋膜、上銅層、PI基層、下銅層和下覆蓋膜層，所述PI基層設置有連接點切斷線，所述上銅層包括位于所述連接點切斷線左側的左上銅層和位于所述連接點切斷線右側的第一右上銅層、第二右上銅層，所述下銅層包括與所述上銅層對應設置的左下銅層、第一右下銅層和第二右下銅層，所述第一右上銅層的左端、所述左上銅層的右端與所述連接點切斷線的間距均小于等于0.1mm，還包括設置在所述PI基層的上表面的上開窗區(qū)和設置在下表面的下開窗區(qū)，所述上覆蓋膜包括設置在所述上銅層上從左到右連續(xù)的左上覆蓋膜、中上覆蓋膜、右上覆蓋膜，所述右上覆蓋膜的左端與所述第一右上銅層的左端對齊，所述左上覆蓋膜的右端位于所述左上銅層上表面，所述上開窗區(qū)包括所述左上銅層與所述第一右上銅層之間的區(qū)域以及所述中上覆蓋膜所在的區(qū)域，所述下窗區(qū)與所述上開窗口對應，還包括完全覆蓋上表面的上EMI層或完全覆蓋下表面的下EMI層。

2.如權利要求1所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，還包括設置在所述上覆蓋膜和所述上銅層之間用于連接所述上覆蓋膜和所述上銅層的上膠層，和/或設置在所述下覆蓋膜和所述下銅層之間用于連接所述下覆蓋膜和所述下銅層的下膠層。

3.如權利要求2所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，所述上EMI層超出所述下覆蓋膜的寬度為0.1mm～0.2mm，或所述下EMI層超出所述下覆蓋膜的寬度為0.1mm～0.2mm。

4.如權利要求3所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，所述上開窗口位于所述上覆蓋膜的一端，所述上覆蓋膜的寬度為0.7mm～0.8mm。

5.如權利要求4所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，所述第一右上銅層與所述第二右上銅層之間的間距為0.05mm～0.1mm。

6.如權利要求5所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，所述左上覆蓋膜與所述右上覆蓋膜之間的間距為0.7mm～0.75mm。

7.如權利要求6所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，還包括設置在所述左上銅層與所述左下銅層前面或后面的通槽，所述通槽的右邊與所述連接點切割線共線。

8.如權利要求7所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，所述通槽為圓弧形通槽或直角三角形通槽。

9.如權利要求8所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，所述通槽與所述第二右上銅層的左端間距為0.25mm～0.3mm。

10.如權利要求1所述柔性電路板聯(lián)板結構，其特征在于，所述第二右上銅層的長度為0.1mm～0.15mm。