[發明專利]一種CXP模塊結構

在審

• 申請號: 201711365606.5
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN107907947A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 薛京谷;繆玉篩;于佩
• 申請（專利權）人: 江蘇奧雷光電有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及通訊設備領域，特別是涉及CXP模塊結構。

背景技術

光電通訊技術以其高速度、大容量、抗干擾、能耗低和保密性強等優點，已被廣泛應用于傳感探測、通信傳輸、數據存儲、生物醫療以及航空航天等領域，是國家信息化建設和國防工業建設的重要支撐技術。

CXP（12路小體積可插拔）模塊集成了24個光纖通道，單通道速率目前可達10Gbps以上，模塊收、發速率達120Gbps，具備極大的數據傳輸能力。但是由于集成度很高，模塊內部各種發熱元件集中，從而導致熱量集中，引起模塊性能衰退甚至損壞。在模塊內部，激光器的驅動芯片和探測器的放大器芯片為主要的發熱元件，常規的CXP模塊是將激光器的驅動芯片和探測器的放大芯片置于同一片PCB（印刷電路板）上，然后通過PCB板上的地層和過孔將熱量傳導到外殼的一端進行散熱，該方案的缺點是熱量集中，模塊的適應環境較差。并且在生產過程中一旦有元器件出現損壞會導致維修困難，產品合格率低。

發明內容

本發明的目的是提供一種散熱性能好、易返修、生產合格率高的CXP模塊結構。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：一種CXP模塊結構，包括上殼和下殼，所述下殼內設有發射端印刷電路板，所述發射端印刷電路板內設有發射端金屬塊，所述發射端金屬塊的表面通過導熱膠粘貼有驅動器芯片，所述發射端印刷電路板的表面還粘貼有發射端陶瓷墊片，所述發射端陶瓷墊片的表面粘貼有激光器陣列芯片，所述發射端金屬塊與所述下殼之間使用導熱膠進行間隙填充，所述上殼內設有接收端印刷電路板，所述接收端印刷電路板內設有接收端金屬塊，所述接收端金屬塊的表面通過導熱膠粘貼有放大器芯片，所述接收端印刷電路板的表面還粘貼有接收端陶瓷墊片，所述接收端陶瓷墊片的表面粘貼有探測器陣列芯片，所述接收端金屬塊與所述上殼之間使用導熱膠進行間隙填充。

進一步的，所述發射端陶瓷墊片的表面還設有與激光器陣列芯片耦合對準的發射端陣列光纖。

進一步的，所述接收端陶瓷墊片的表面還設有與探測器陣列芯片耦合對準的接收端陣列光纖。

進一步的，所述上殼和所述下殼的光口端均為葉片式結構。

進一步的，所述發射端陶瓷墊片通過導熱膠與所述發射端印刷電路板的表面粘貼。

進一步的，所述接收端陶瓷墊片通過導熱膠與所述接收端印刷電路板的表面粘貼。

與現有技術相比，本發明CXP模塊結構的有益效果是：通過對內部熱量的分配和管理降低產品內部的局部溫度，防止性能衰退，提升產品可靠性。通過熱源分開，將模塊內部發射端的激光器及其驅動部分和接收端的探測器及其放大器部分分別置于兩片PCB上，便于分別組裝，且易于更換和維修。使用金屬塊和導熱膠導熱，將模塊內部發熱量高的激光器的驅動芯片和探測器的放大芯片所產生的熱量迅速通過金屬和導熱膠傳導到模塊的金屬件外殼上，同時將外殼的光口端設計成葉片式結構，增大外殼表面散熱面積，從而保證整個模塊內部的整體散熱。最終能夠使光器件的工作環境溫度提升10℃以上。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是本發明的剖視結構示意圖。

圖3是圖2的部分結構示意圖之一。

圖4是圖2的部分結構示意圖之二。

圖中標號如下：

1、發射端印刷電路板，11、發射端金屬塊，12、驅動器芯片，13、發射端陶瓷墊片，14、激光器陣列芯片，15、發射端陣列光纖，2、接收端印刷電路板，21、接收端金屬塊，22、放大器芯片，23、接收端陶瓷墊片，24、探測器陣列芯片，25、接收端陣列光纖，3、下殼，4、上殼，5、葉片式結構。

具體實施方式

請參閱圖1至圖4，一種CXP模塊結構，包括上殼4和下殼3，上殼4和下殼3通過螺絲鎖緊，上殼4和下殼3的光口端均為葉片式結構5，增加整個殼體的散熱面積。