[發明專利]一種CXP模塊結構在審
| 申請號： | 201711365606.5 | 申請日： | 2017-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN107907947A | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 薛京谷;繆玉篩;于佩 | 申請（專利權）人： | 江蘇奧雷光電有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 212009 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 cxp 模塊 結構 | ||
1.一種CXP模塊結構，包括上殼和下殼，其特征在于：所述下殼內設有發射端印刷電路板，所述發射端印刷電路板內設有發射端金屬塊，所述發射端金屬塊的表面通過導熱膠粘貼有驅動器芯片，所述發射端印刷電路板的表面還粘貼有發射端陶瓷墊片，所述發射端陶瓷墊片的表面粘貼有激光器陣列芯片，所述發射端金屬塊與所述下殼之間使用導熱膠進行間隙填充，所述上殼內設有接收端印刷電路板，所述接收端印刷電路板內設有接收端金屬塊，所述接收端金屬塊的表面通過導熱膠粘貼有放大器芯片，所述接收端印刷電路板的表面還粘貼有接收端陶瓷墊片，所述接收端陶瓷墊片的表面粘貼有探測器陣列芯片，所述接收端金屬塊與所述上殼之間使用導熱膠進行間隙填充。
2.根據權利要求1所述的CXP模塊結構，其特征在于：所述發射端陶瓷墊片的表面還設有與激光器陣列芯片耦合對準的發射端陣列光纖。
3.根據權利要求1所述的CXP模塊結構，其特征在于：所述接收端陶瓷墊片的表面還設有與探測器陣列芯片耦合對準的接收端陣列光纖。
4.根據權利要求1所述的CXP模塊結構，其特征在于：所述上殼和所述下殼的光口端均為葉片式結構。
5.根據權利要求1所述的CXP模塊結構，其特征在于：所述發射端陶瓷墊片通過導熱膠與所述發射端印刷電路板的表面粘貼。
6.根據權利要求1所述的CXP模塊結構，其特征在于：所述接收端陶瓷墊片通過導熱膠與所述接收端印刷電路板的表面粘貼。
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