[發明專利]組件貼合方法及裝置

在審

• 申請號: 201711362403.0
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108575085A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 歐承恩;董圣鑫;吳俊欣
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

本發明涉及一種組件貼合方法及裝置，包括：使第一組件被由數個以矩陣排列方式置于一載盤中；使第二組件被一可撓性長條載帶及一可撓性長條護膜所構成的料帶包覆；使第一組件被一第一移載機構提取而置入一治具，使第二組件被一第二移載機構提取而置入該治具，藉以使第一組件、第二組件形成一組件。

技術領域

本發明有關于一種貼合方法及裝置，尤指一種使一組件與另一組件進行貼合的組件貼合方法及裝置。

背景技術

一般電子組件的種類廣泛，然基于必要的需求常有將二種以上的電子組件結合者，例如在撓性基板〔Flexible substrate，或稱軟性印刷電路板(Flexible PrintCircuit，FPC)〕上貼覆一組件，此組件可能為另一撓性基板、或被動組件、或其他必須附著于該撓性基板上的組件；此種撓性基板的電子組件與一組件貼合的方法，先前技術如公告號碼I546234的「電子組件貼合工藝的組件搬送方法及裝置」專利案，及公告號碼I567011的「貼合工藝的組件搬送方法及裝置」專利案，該二專利案采將第一、二組件分別置于不同的載盤，并分別以二傳送流路分別搬送二載盤，再將其中一載盤上的第一組件搬送至另一載盤上與第二組件進行貼合。

發明內容

但是該I546234及I567011所揭露的先前技術僅適用于適合放置于載盤的第一組件、第二組件的貼合作業，對于不適于用載盤進行搬送的組件則無法使用；另一方面，將第一、二組件分別置于不同的載盤，并分別以二傳送流路分別搬送二載盤，再將其中一載盤上的第一組件搬送至另一載盤上與第二組件進行貼合，雖然改善大量的撓性基板貼合將耗用龐大的人力資源問題，也提高貼合的質量，但在產能效率上仍有改善的空間，因為由其中一載盤上的第一組件搬送至另一載盤上與第二組件進行貼合，其間需經多道檢查程序，一個往復的來回將耗掉較多的時間，產能效率的提升有待更多努力。

因此，本發明的目的在于提供一種將數個組件進行貼合的組件貼合方法。

本發明的另一目的在于提供一種將數個組件以間歇旋轉的搬送流路進行貼合的組件貼合方法。

本發明的另一目的在于提供一種將數個組件進行貼合的組件貼合裝置。

本發明的又一目的在于提供一種用以執行如所述組件貼合方法的裝置。

依據本發明目的的組件貼合方法，包括：使第一組件被由數個以矩陣排列方式置于一載盤中；使第二組件被一可撓性長條載帶及一可撓性長條護膜所構成的料帶包覆；使第一組件被一第一移載機構提取而置入一治具，使第二組件被一第二移載機構提取而置入該治具，藉以使第一組件、第二組件形成一組件。

依據本發明另一目的的組件貼合方法，包括：使第一組件被一第一移載機構提取，而置入一提供間歇旋轉搬送流路的搬送裝置中一治具；使第二組件被一第二移載機構提取，而置入該治具；藉此使第一組件、第二組件貼合形成一組件。

依據本發明又一目的的組件貼合裝置，包括：在同一機臺上設有：一治具；一料倉機構，儲放一載盤，載盤上置有第一組件；一第一移載機構，設有一第一移載頭；一料帶，包覆一第二組件；一第二移載機構，設有一第二移載頭；該第一移載頭可位移于該載盤與治具間，以移載該第一組件置于治具中；該第二移載頭可位移于該料帶與治具間，以移載該第二組件置于治具中，藉以使第一組件、第二組件形成一組件。

依據本發明再一目的的組件貼合裝置，包括：用以執行如所述組件貼合方法的裝置。