[發明專利]組件貼合方法及裝置

在審

• 申請號: 201711362403.0
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108575085A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 歐承恩;董圣鑫;吳俊欣
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

1.一種組件貼合方法，包括：

使第一組件被由數個以矩陣排列方式置于一載盤中；

使第二組件被一載帶及一護膜所構成的料帶包覆；

使第一組件被一第一移載機構提取而置入一治具，使第二組件被一第二移載機構提取而置入該治具，藉以使第一組件、第二組件形成一組件。

2.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該第二組件包括一膜層及位于膜層下方的黏膠層。

3.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該料帶卷收于一卷匣中，并以載帶在下、護膜在上方式被自卷匣排出，料帶自卷匣排出時，該第二組件以膜層在上而黏膠層在下方式黏于載帶。

4.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該第二組件在料帶中是以數個兩兩保持等間距方式連續地作線性排列。

5.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該第一組件置入治具后，以一第一檢視單元由上往下對應治具上第一組件進行檢視。

6.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該第二組件被置入該治具與第一組件貼合時，進行自下方往上支撐定位治具的操作。

7.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該第二組件被置入該治具與第一組件貼合時，對已置于該治具中的第一組件、第二組件進行自治具上方往下壓覆，及自下方往上支撐治具的操作。

8.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該已完成壓覆貼合的第一組件、第二組件以一第二檢視單元由上往下對應治具上的第一組件、第二組件組件進行檢視。

9.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該第二組件自一提取部位提取而置入該治具的一置料區間，以一上檢視單元分別對該提取部位及置料區間進行檢視。

10.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該第二組件置入該治具前，以一下檢視單元自下往上對第二組件進行檢視。

11.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該治具以間歇旋轉對多個工作站分別逐一對應，進行搬送第一組件及第二組件。

12.如權利要求1所述的組件貼合方法，其中，該第一移載機構自間歇旋轉的搬送流路上的一第一供料站將第一組件提取而置入治具，第二移載機構自間歇旋轉的搬送流路上的一第二供料站將第二組件提取而置入治具；一第三移載機構自治具將已完成貼合的第一組件、第二組件提取而置入一載盤中。

13.一種組件貼合方法，包括：

使第一組件被一第一移載機構提取，而置入一提供間歇旋轉搬送流路的搬送裝置中一治具；

使第二組件被一第二移載機構提取，而置入該治具；

藉此使第一組件、第二組件貼合形成一組件。

14.一種組件貼合裝置，包括：在同一機臺上設有：一治具；一料倉機構，儲放一載盤，載盤上置有第一組件；一第一移載機構，設有一第一移載頭；一料帶，包覆一第二組件；一第二移載機構，設有一第二移載頭；該第一移載頭可位移于該載盤與治具間，以移載該第一組件置于治具中；該第二移載頭可位移于該料帶與治具間，以移載該第二組件置于治具中，藉以使第一組件、第二組件形成一組件。

15.如權利要求14所述的組件貼合裝置，其中，該治具設于提供一間歇旋轉的搬送流路的搬送裝置。

16.如權利要求14所述的組件貼合裝置，其中，該料倉機構設有相隔一提取區間并分別位于提取區間外兩端的供盤倉及收盤倉；該第一移載機構上第一移載頭位移于提取區間與搬送裝置的治具間。