[發明專利]一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具

在審

• 申請號: 201711361833.0
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN107907718A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 曹驥;吳福銘;郭海防
• 申請（專利權）人: 浙江杭可科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司33201
• 代理人: 王兵,黃美娟

技術領域

本發明涉及一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具。

背景技術

目前國內用于片式封裝分立器件的夾具，每種封裝都使用專用夾具，通用性差。材料都為塑料，不能對被測器件進行散熱，使部分功率大的器件無法在規定的標準下進行測試，且在測試時功率控制不好或電源不穩也容易損毀器件。

發明內容

為了解決目前國內用于片式封裝分立器件的夾具，每種封裝都使用專用夾具，通用性差、測試時功率控制不好或電源不穩的問題，本發明提出了一種能通用于多種封裝分立器件試驗，提高器件測試時可靠性安全性的片式封裝半導體分立器件測試用夾具。

本發明所述的一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：包括用于固定被測試器件的底部安裝座和用于壓緊被測試器件的上部壓緊件，所述底部安裝座包括用于支撐整個測試用夾具的底座基板、用于卡住被測試器件的器件限位板以及用于與上部壓緊件配合的底座，所述底座基板上設有用于固裝所述器件限位板的限位板安裝區、用于與外界測試設備電連的連接插針以及根據被測試器件與器件連接的表面焊盤，所述器件限位板拆卸式裝在所述底座基板的限位板安裝區內，所述器件限位板上設有若干用于卡住被測試器件的卡槽，且每個卡槽內壁均設有能與被測試器件各電極管腳接觸連接的表面焊盤電極，所述表面焊盤電極與所述底座基板的連接插針之間通過底座基板上的印刷電路電連，實現插入卡槽內的被測試器件與外界測試設備或測試電路的電連；所述底座安裝在所述器件限位板的上表面，并且所述底座中心設有供上部壓緊件部分部件插入并按壓在卡槽內被測試器件上的凹腔；

所述上部壓緊件包括用于蓋合在底座表面的頂蓋、用于按壓在被測試器件頂部的頂蓋壓塊和用于緩沖的彈簧，所述頂蓋與所述底座鉸接；所述頂蓋壓塊通過彈簧安裝在所述頂蓋面向底座的一面，頂蓋壓塊的頂端與彈簧的一端連接，彈簧的另一端固裝在頂蓋面向底座的一面，實現頂蓋壓塊沿頂蓋垂直方向作直線往復運動；所述頂蓋壓塊與卡槽位置一一對應，即頂蓋蓋合在底座表面時，頂蓋壓塊的底部恰好按壓在對應卡槽內的被測試器件頂部，實現被測試器件各電極管腳與相應卡槽表面焊盤電極的接觸連接。

所述底座基板為矩形板，并且位于限位板安裝區相對的兩側各設置一排連接插針，用于插到測試工裝或安裝到老煉板上座老煉試驗。

所述器件限位板通過螺釘固裝在所述底座基板的上表面。

頂蓋一邊與底座一邊鉸接，頂蓋與底座相對的另一邊卡接。

底座的與底座鉸接邊相對的一邊底部設有凹槽，頂蓋的與鉸接邊相對的一邊設有能與凹槽配合的卡合部，并且頂蓋完全按壓在底座表面時，頂蓋的卡合部卡入底座的凹槽內，使得頂蓋壓塊按壓在相應的卡槽上方。

所述頂蓋、頂蓋壓塊以及底座均為易散熱的金屬器件。

器件限位板上的卡槽外形與被測試器件匹配。

所述測試電路為老煉電路(連接老煉設備時)或其他的功能和電參數測試電路(如連接測試儀器時，可以測試：二極管正向導通電壓，三極管放大倍數等)。

使用時，頂蓋和頂蓋壓塊，每個壓塊的頂部內裝有彈簧，使用時翻下頂蓋保證每個壓塊能可靠的壓住每個被測試器件。整個夾具中，頂蓋頂蓋壓塊和底座這些部件都采用金屬材料制作，可為被測器件提供良好的散熱條件。器件限位板根據器件外型挖槽，每個槽的位置與頂蓋壓塊位置對應。底座基板采用印制板加工，板上根據被測器件加工與器件連接的表面焊盤及所需連接線路，器件限位板與底座基板用螺釘固定在底座下方，用于限位放置被測試器件及線路連接作用。對于不同封裝的器件，通過更換器件限位板與底座基板這兩個板即可，夾具中的其它部件可通用。使用時整個夾具，可通過在底座基板兩側的連接插針插到測試儀器，對裝入夾具的待測器件進行功能和電參數測試，或安裝到老煉板上做老煉試驗。

本發明的有益效果是：1)通用多種封裝的器件；2)具有對被測器件的散熱能力，提高器件測試時可靠性安全性：夾具頂蓋、頂蓋壓塊、底座采用金屬材質，在進行器件測試時對器件起到散熱作用，使器件不會因測試時功率過大發熱或是電源不穩而損毀。

附圖說明

圖1.是本發明的側視結構圖。

圖2.是本發明的頂視圖(翻蓋打開狀態)。

具體實施方式

下面結合附圖進一步說明本發明

參照附圖：