[發(fā)明專利]一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711361833.0
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN107907718A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹驥;吳福銘;郭海防
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江杭可科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 杭州天正專利事務(wù)所有限公司33201
• 代理人: 王兵,黃美娟

1.一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：包括用于固定被測試器件的底部安裝座和用于壓緊被測試器件的上部壓緊件，所述底部安裝座包括用于支撐整個測試用夾具的底座基板、用于卡住被測試器件的器件限位板以及用于與上部壓緊件配合的底座，所述底座基板的上設(shè)有用于固裝所述器件限位板的限位板安裝區(qū)、用于與外界測試設(shè)備電連的連接插針以及根據(jù)被測試器件與器件連接的表面焊盤布置的測試電路，所述器件限位板拆卸式裝在所述底座基板的限位板安裝區(qū)內(nèi)，所述器件限位板上設(shè)有若干用于卡住被測試器件的卡槽，且每個卡槽內(nèi)壁均設(shè)有能與被測試器件各電極管腳接觸連接的表面焊盤電極，所述表面焊盤電極與所述底座基板的連接插針之間通過底座基板上的測試電路電連，實現(xiàn)插入卡槽內(nèi)的被測試器件與外界測試設(shè)備的電連；所述底座安裝在所述器件限位板的上表面，并且所述底座中心設(shè)有供上部壓緊件部分部件插入并按壓在卡槽內(nèi)被測試器件上的凹腔；

所述上部壓緊件包括用于蓋合在底座表面的頂蓋、用于按壓在被測試器件頂部的頂蓋壓塊和用于緩沖的彈簧，所述頂蓋與所述底座鉸接；所述頂蓋壓塊通過彈簧安裝在所述頂蓋面向底座的一面，頂蓋壓塊的頂端與彈簧的一端連接，彈簧的另一端固裝在頂蓋面向底座的一面，實現(xiàn)頂蓋壓塊沿頂蓋垂直方向作直線往復運動；所述頂蓋壓塊與卡槽位置一一對應(yīng)，即頂蓋蓋合在底座表面時，頂蓋壓塊的底部恰好按壓在對應(yīng)卡槽內(nèi)的被測試器件頂部，實現(xiàn)被測試器件各電極管腳與相應(yīng)卡槽表面焊盤電極的接觸連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：所述底座基板為矩形板，并且位于限位板安裝區(qū)相對的兩側(cè)各設(shè)置一排連接插針，用于插到測試工裝或安裝到老煉板上座老煉試驗。

3.如權(quán)利要求2所述的一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：所述器件限位板通過螺釘固裝在所述底座基板的上表面。

4.如權(quán)利要求1所述的一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：頂蓋一邊與底座一邊鉸接，頂蓋與底座相對的另一邊卡接。

5.如權(quán)利要求4所述的一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：底座的與底座鉸接邊相對的一邊底部設(shè)有凹槽，頂蓋的與鉸接邊相對的一邊設(shè)有能與凹槽配合的卡合部，并且頂蓋完全按壓在底座表面時，頂蓋的卡合部卡入底座的凹槽內(nèi)，使得頂蓋壓塊按壓在相應(yīng)的卡槽上方。

6.如權(quán)利要求5所述的一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：所述頂蓋、頂蓋壓塊以及底座均為易散熱的金屬器件。

7.如權(quán)利要求1所述的一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：所述測試電路為老煉電路。

8.如權(quán)利要求1所述的一種片式封裝半導體分立器件測試用夾具，其特征在于：器件限位板上的卡槽外形與被測試器件匹配。