[發明專利]一種裝配式電弧焊接方法在審
| 申請號: | 201711361336.0 | 申請日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN108080772A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 張迎;王會文;王永濤;武渤;陳劭川;許海瑞;程瑜;張陽;高四良;薛慶賀 | 申請(專利權)人: | 西安航天動力機械有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/025 | 分類號: | B23K9/025;B23K9/235 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 慕安榮 |
| 地址: | 710025 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊條 熔化 裝配式 焊材 工作效率高 橫截面形狀 操作空間 焊縫坡口 焊接操作 焊接過程 焊接空間 焊條藥皮 區域空間 移動焊接 焊縫 不導電 電弧焊 焊鉗 平鋪 坡口 起弧 異形 機頭 焊接 近似 拓展 | ||
本發明提出了一種裝配式電弧焊接方法,所使用的焊條為異形焊條,該焊條橫截面形狀與待焊區域空間橫截面近似。焊接時將焊材平鋪于焊縫坡口處,而無需移動焊接機頭、焊鉗。起弧后焊材自動沿坡口熔化并形成焊縫,焊接過程利用焊條藥皮在未熔化時不導電的特性。本發明無需要操作空間,工作效率高,并且降低了焊接操作對于工人熟練程度的要求。本發明極大的拓展了電弧焊的適用范圍和應用領域,為解決在某些情況下因焊接空間不足無法施焊的問題。
技術領域
本發明涉及焊接制造行業,具體是一種焊絲或者焊條與工件焊縫無需作相對運動的電弧焊方法。與傳統電弧焊相比,該裝配式電弧焊(簡稱裝配焊)所需操作空間小,可在傳統電弧焊接方法因操作空間受限無法焊接的情況下進行焊接。
技術背景
電弧焊接是利用電弧放電所產生的熱量將工件與填充材料(或無填充材料)互相熔化并在冷凝后形成焊縫,從而獲得牢固接頭的焊接過程。目前的電弧焊無論是手工焊還是自動電弧焊,都需要焊條(或焊絲)的觸頭在焊接過程中不斷沿著焊接坡口方向移動并持續熔化焊接區域的金屬。因此就需要在焊縫的“上方”留有足夠焊鉗或焊槍移動的操作空間。有經驗的焊接操作人員需要考慮操作空間的影響,合理安排焊縫位置。
發明內容
為解決現有技術中存在的焊接操作空間不足的問題,本發明提出了一種裝配式電弧焊接方法。
本發明的具體過程是:
步驟1,確定焊腳高度。確定的焊腳高度為6mm。按照等腰三角形計算焊縫的橫截面積。
步驟2,制造異形焊條。
在焊芯拉拔過程中對焊芯進行擠壓變形為近似等腰三角形,并使兩條直邊的夾角與待焊區域夾角一致。
所述焊芯的橫截面積須與焊縫所需橫截面面積近似。
焊芯外表面壓涂的藥皮厚度為0.8mm。
步驟3:焊接件的表面處理。
清理鋼板待焊處表面的油污和銹跡。
步驟4:焊前準備。
將兩塊鋼板通過點焊豎直的固定第三塊鋼板的表面,組成外形呈“π”形的待焊接工件;所述兩塊豎直鋼板相鄰的表面之間為焊接區域;所述的兩塊豎直鋼板與水平鋼板的連接處為焊縫。
在待焊接區域確定首先焊接的焊縫,標記為第一焊縫。使待焊接區域開口向上并將工件遠離該焊縫的一端墊高,使工件與水平面之間形成45°的夾角。將焊條嵌放于待焊區域內的第一焊縫的焊縫線上,使用采用絕緣材料的壓板壓緊,并用G字夾固定,使焊條與待焊接工件的坡口表面緊貼。
步驟5,焊接第一焊縫。
將兩塊鋼板分別與焊機輸出端的陽極連接,將焊條與焊機輸出端的陰極連接。調節電流為170~200A。
使用金屬導體刮擦鋼板與焊條的端部,以實現短路起弧,起弧后立刻移開所述的金屬導體。電弧沿著焊條燃燒,使焊條與第一焊縫線周圍金屬不斷熔化。
焊條燃燒完畢后,關閉焊機,去除壓板和G字夾。完成了對所述第一焊縫的焊接。
步驟6,焊接第二焊縫。
所述的第二焊縫是位于待焊區域內、并與所述第一焊縫相對應的另一焊縫。焊接所述第二焊縫時,翻轉焊接件,并將工件第一焊縫一端墊高,使工件與水平面之間形成45°的夾角。重復步驟5中焊接第一焊縫的過程,完成第二焊縫的焊接。
步驟7,焊接待焊區域外的其它焊縫。
重復步驟6中焊接第二焊縫的過程,完成待焊區域外的其它焊縫的焊接。
本發明能夠在具有較小操作空間的情況下進行焊接,解決了兩塊豎立鋼板之間的焊縫受到相鄰立板干涉而無法進行施焊的不足。
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