[發明專利]一種裝配式電弧焊接方法在審
| 申請號: | 201711361336.0 | 申請日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN108080772A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 張迎;王會文;王永濤;武渤;陳劭川;許海瑞;程瑜;張陽;高四良;薛慶賀 | 申請(專利權)人: | 西安航天動力機械有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/025 | 分類號: | B23K9/025;B23K9/235 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 慕安榮 |
| 地址: | 710025 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊條 熔化 裝配式 焊材 工作效率高 橫截面形狀 操作空間 焊縫坡口 焊接操作 焊接過程 焊接空間 焊條藥皮 區域空間 移動焊接 焊縫 不導電 電弧焊 焊鉗 平鋪 坡口 起弧 異形 機頭 焊接 近似 拓展 | ||
1.一種裝配式電弧焊接方法,其特征在于,具體過程是:
步驟1,確定焊腳高度;
步驟2,制造異形焊條;
步驟3:焊接件的表面處理;清理鋼板待焊處表面的油污和銹跡;
步驟4:焊前準備;將兩塊鋼板通過點焊豎直的固定第三塊鋼板的表面,組成外形呈“π”形的待焊接工件;所述兩塊豎直鋼板相鄰的表面之間為焊接區域;所述的兩塊豎直鋼板與水平鋼板的連接處為焊縫;
在待焊接區域確定首先焊接的焊縫,標記為第一焊縫;使待焊接區域開口向上并將工件遠離該焊縫的一端墊高,使工件與水平面之間形成45°的夾角;將焊條嵌放于待焊區域內的第一焊縫的焊縫線上,使用采用絕緣材料的壓板壓緊,并用G字夾固定,使焊條與待焊接工件的坡口表面緊貼;
步驟5,焊接第一焊縫;將兩塊鋼板分別與焊機輸出端的陽極連接,將焊條與焊機輸出端的陰極連接;調節電流為170~200A;
使用金屬導體刮擦鋼板與焊條的端部,以實現短路起弧,起弧后立刻移開所述的金屬導體;電弧沿著焊條燃燒,使焊條與第一焊縫線周圍金屬不斷熔化;
焊條燃燒完畢后,關閉焊機,去除壓板和G字夾;完成了對所述第一焊縫的焊接;
步驟6,焊接第二焊縫;所述的第二焊縫是位于待焊區域內、并與所述第一焊縫相對應的另一焊縫;焊接所述第二焊縫時,翻轉焊接件,并將工件第一焊縫一端墊高,使工件與水平面之間形成45°的夾角;重復步驟5中焊接第一焊縫的過程,完成第二焊縫的焊接;
步驟7,焊接待焊區域外的其它焊縫;重復步驟6中焊接第二焊縫的過程,完成待焊區域外的其它焊縫的焊接。
2.如權利要求1所述裝配式電弧焊接方法,其特征在于,確定的焊腳高度為6mm;按照等腰三角形計算焊縫的橫截面積。
3.如權利要求1所述裝配式電弧焊接方法,其特征在于,在焊芯拉拔過程中對焊芯進行擠壓變形為近似等腰三角形,并使兩條直邊的夾角與待焊區域夾角一致。
4.如權利要求1所述裝配式電弧焊接方法,其特征在于,所述焊芯的橫截面積須與焊縫所需橫截面面積近似。
5.如權利要求1所述裝配式電弧焊接方法,其特征在于,焊芯外表面壓涂的藥皮厚度為0.8mm。
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