[發(fā)明專利]一種Ku波段60瓦小型化功率放大器的制作工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711360283.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108111128A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 汪倫源;費(fèi)文軍;陳興盛;李金晶;蔡慶剛;徐日紅;周二風(fēng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽華東光電技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào): | H03F1/00 | 分類號(hào): | H03F1/00;H03F3/195;H03F3/213;H05K3/34 |
| 代理公司: | 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107 | 代理人: | 朱圣榮 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 燒結(jié) 腔體 功率放大器 微波電路板 制作工藝 測(cè)試 功率放大器模塊 微波功率放大器 放大器 技術(shù)性能指標(biāo) 加工工藝技術(shù) 產(chǎn)品合格率 腔體濾波器 電容組件 工藝生產(chǎn) 激光打標(biāo) 模塊調(diào)試 模塊要求 生產(chǎn)效率 蓋板 工藝流程 電阻 封裝 生產(chǎn)成本 調(diào)試 篩選 節(jié)約 生產(chǎn) | ||
1.一種Ku波段60瓦小型化功率放大器模塊的制作方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
S1、將RT/duroid6035HTC微波電路板燒結(jié)到腔體上;
S2、將電阻及電容組件燒結(jié)到所述RT/duroid6035HTC微波電路板上;
S3、將放大器燒結(jié)到腔體上;
S4、將腔體濾波器燒結(jié)到腔體上;
S5、對(duì)燒結(jié)完成的組件進(jìn)行調(diào)試、測(cè)試;
S6、測(cè)試合格,進(jìn)行蓋板封裝、激光打標(biāo)。
2.如權(quán)利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模塊的制作方法,其特征在于,所述步驟S1之前包括:
S7、將腔體、蓋板、RT/duroid6035HTC微波電路板進(jìn)行氣相清洗,所述氣相清洗包括如下步驟:
S71、使用氣相清洗機(jī)將腔體,蓋板,RT/duroid6035HTC微波電路板放置在氣相清洗機(jī)的清洗槽中熱煮泡4~6分鐘;
S72、熱煮泡完成后,取出腔體、蓋板、及RT/duroid6035HTC微波電路板,放入盛有50℃丙酮的培養(yǎng)皿中進(jìn)行刷洗;
S73、再將刷洗后的腔體、蓋板、RT/duroid6035HTC微波電路板置在60℃的烘箱內(nèi)烘烤4~6分鐘,之后自然冷卻至20℃~25℃后待用。
3.如權(quán)利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模塊的制作方法,其特征在于,所述步驟S1具體包括如下步驟:
步驟S1具體包括如下步驟:
S11、將RT/duroid6035HTC微波電路板安放在腔體的對(duì)應(yīng)位置上;
S12、在RT/duroid6035HTC微波電路板上加銅壓塊;
S13、將放置好微波電路的腔體放在255℃~265℃的加熱平臺(tái)上進(jìn)行燒接;
S14、將燒結(jié)好微波電路的腔體從加熱平臺(tái)上取下,放在濾紙上進(jìn)行冷卻,冷卻至室溫后取下銅壓塊;
S15、用浸有純丙酮的丙酮棉清洗對(duì)燒結(jié)部位進(jìn)行清洗。
4.如權(quán)利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模塊的制作方法,其特征在于,所述步驟S2具體包括如下步驟:
S21、采用點(diǎn)膠機(jī)的連續(xù)點(diǎn)膠模式在RT/duroid6035HTC微波電路板的焊盤上點(diǎn)涂焊錫膏;
S22、將電容、電阻安放在相應(yīng)的涂有焊錫膏的焊盤上;
S23、將步驟S22中安放好電容及電阻的組件放在225℃~235℃的加熱平臺(tái)上進(jìn)行燒結(jié),將燒好的組件從加熱平臺(tái)上取下,放在濾紙上自然冷卻至室溫;
S24、將浸有純酒精的酒精棉對(duì)燒結(jié)部位進(jìn)行清洗。
5.如權(quán)利要求4所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模塊的制作方法,其特征在于,在將步驟S23的燒結(jié)過(guò)程中,焊錫膏開(kāi)始融化時(shí),采用顯微鏡對(duì)發(fā)生位置偏移或翹起的電容、電阻器件進(jìn)行撥正。
6.如權(quán)利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模塊的制作方法,其特征在于,所述步驟S3具體包括如下步驟:
S31、戴上防靜電手腕;
S32、將放大器安放在腔體對(duì)應(yīng)位置;
S33、將功放管兩端引腳平放并與RT/duroid6035HTC微波電路板微帶線中央位置接觸;
S34、將功放管底面固定在腔體上,將功放管的兩端引腳焊接到RT/duroid6035HTC微波電路板微帶線的中央位置上;
S35、焊接完成后,用浸有純丙酮的棉清洗焊點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模塊的制作方法,其特征在于,所述步驟S4具體包括如下步驟:
S41、戴上防靜電手腕;
S42、將腔體濾波器安放在腔體的對(duì)應(yīng)位置;
S43、將隔離器兩端引腳平放并與RT/duroid6035HTC微波電路板微帶線中央位置接觸;
S44、將腔體濾波器的底面固定在腔體上,將腔體濾波器兩端引腳焊接到RT/duroid6035HTC微波電路板微帶線的中央位置上;
S45、焊接完成后,用浸有純丙酮的丙酮棉清洗焊點(diǎn)。
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H03F 放大器
H03F1-00 只用電子管,只用半導(dǎo)體器件或只用未特別指明的器件作為放大元件的放大器的零部件
H03F1-02 .為提高效率對(duì)放大器的改進(jìn),例如滑動(dòng)甲類放大級(jí),采用輔助振蕩
H03F1-08 .為減少放大元件內(nèi)阻的有害影響對(duì)放大器的改進(jìn)
H03F1-26 .為減少由放大元件產(chǎn)生的噪聲影響對(duì)放大器的改進(jìn)
H03F1-30 .為減少溫度變化或電源電壓變化的影響對(duì)放大器的改進(jìn)
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