[發明專利]配線部件

有效

• 申請號: 201711352356.1
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108235570B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 堀川雄平;折笠誠;上林義廣;阿部壽之;麻生裕文;國塚光祐
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/18
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;沈娟

用于平面線圈的制造的配線部件(5B)具備：基材(10)、和形成于基材(10)上的平面線圈圖案(11)。平面線圈圖案(11)包含：具有一端(11a₁)及另一端(11a₂)的線圈配線部(11a)，將外部電源和線圈配線部(11a)的第一連接位置(P₁)連接的供電配線部(11d)，將與第一連接位置(P₁)相比更靠另一端(11a₂)側的線圈配線部(11a)的第二連接位置(P₂)和與第二連接位置(P₂)相比更靠一端(11a₁)側的線圈配線部(11a)的第三連接位置(P₃)進行短路的連接配線部(11e)。平面線圈圖案(11)的剖面結構具有形成于基材(10)上的基底樹脂層(L0)和形成于基底樹脂層(L0)上的導體層(LL)。

技術領域

本發明涉及一種配線部件，特別涉及一種用于平面線圈的制造的作為前體的配線部件。

背景技術

以IC標簽或NFC(Near Field radio Communication，近場無線電通信)天線為代表的平面線圈通過在基材上形成金屬層，用蝕刻用抗蝕涂層(etching resist)覆蓋金屬層的所期望的區域，并通過蝕刻除去未形成抗蝕涂層的區域而形成。但是，該方法中，為了形成蝕刻用抗蝕涂層而需要潔凈室等設備，而且，每當變更線圈形狀時，需要新的光掩模，因此，初期費用高。為了對應于這些技術問題，一直在研究將電鍍催化劑以所期望的圖案印刷在基材上，通過進行無電解電鍍，從而不形成蝕刻用抗蝕涂層而形成所期望的形狀的金屬層的方法(例如參照專利文獻1)。

一般而言，無電解電鍍由于析出速度慢且生產率低，因此，在無電解電鍍之后進行電解電鍍。但是，電解電鍍與無電解電鍍不同，其均勻析出性低，因此，在通過電解電鍍形成平面線圈的情況下，存在如下的問題。即，從平面線圈的一端供給電鍍電流時，在接近于供電點的一端側形成充分的鍍層厚度，但平面線圈的另一端側離供電點遠，因此，鍍層厚度不充分，會產生平面線圈內的膜厚分布(膜厚差)。特別是在平面線圈為螺旋圖案時，其內周端成為被螺旋圖案的環(loop)包圍的開放端，因此，與外周端之間的膜厚差的問題顯著。

如果允許螺旋圖案的立體結構，則可以通過將螺旋圖案的內周端和外周端經由其它配線層連接并使其整體成為1個環，從而容易地解決兩端的膜厚差的問題。但是，在要以單層的導體層完成的情況下，上述問題依然存在。

為了在線圈圖案整體上抑制鍍層厚度的偏差，也提出了以使線圈圖案整體的電位成為相同的方式，使用電鍍槽內的負極的電極棒進行電解電鍍時，以將線圈圖案的各匝進行短路連接的狀態實施電解電鍍的方法(參照專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010－168413號公報

專利文獻2：日本特開2009－246363號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

但是，在如專利文獻2所記載那樣使用電解電鍍用電極棒作為短路線的情況下，會部分地抑制電極棒的接觸位置上的電鍍生長，線圈圖案整體成為不均勻的膜厚分布，因此，期望其它解決方法。

因此，本發明的目的在于，提供一種平面線圈用配線部件，不需要使用有蝕刻用抗蝕涂層的金屬層的圖案化工序，并且即使在通過電解電鍍形成平面線圈的情況下，也能夠縮小其兩端的膜厚差。

用于解決技術問題的技術手段