[發明專利]配線部件

有效

• 申請號: 201711352356.1
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108235570B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 堀川雄平;折笠誠;上林義廣;阿部壽之;麻生裕文;國塚光祐
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/18
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;沈娟

1.一種配線部件，其特征在于，

具備：

基材，和

形成于所述基材上的平面線圈圖案，

所述平面線圈圖案包含：

包括具有外周端及內周端的螺旋圖案的線圈配線部，

設置于所述線圈配線部的第一連接位置的供電配線部，以及

將所述線圈配線部的第二連接位置和所述線圈配線部的第三連接位置進行短路的連接配線部，其中，所述線圈配線部的第二連接位置與所述第一連接位置相比更靠所述內周端側，所述線圈配線部的第三連接位置與所述第二連接位置相比更靠所述外周端側，與所述第一連接位置相比更靠所述內周端側，

所述平面線圈圖案的剖面結構具有形成于所述基材上的基底樹脂層和形成于所述基底樹脂層上的導體層。

2.根據權利要求1所述的配線部件，其中，

所述第二連接位置為所述螺旋圖案的所述內周端。

3.根據權利要求1所述的配線部件，其中，

所述第三連接位置位于所述螺旋圖案的最內周匝的范圍內，且位于通過所述內周端而從所述外周端向所述內周端的卷繞方向的延長線上。

4.根據權利要求1所述的配線部件，其中，

所述第一連接位置位于所述螺旋圖案的最外周匝的范圍內，且與所述外周端相比更靠所述內周端側。

5.根據權利要求1所述的配線部件，其中，

所述基材為樹脂膜。

6.根據權利要求1所述的配線部件，其中，

所述基底樹脂層由包含選自Pd、Cu、Ni、Ag、Pt及Au中的至少一種金屬的樹脂構成。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的配線部件，其中，

所述導體層具有：在所述基底樹脂層上通過無電解電鍍形成的基底導體層，和在所述基底導體層上通過電解電鍍形成的比所述基底導體層更厚的配線導體層。

8.根據權利要求7所述的配線部件，其中，

所述基底導體層及所述配線導體層分別由選自Cu、Ag及Au中的至少一種金屬構成。