[發明專利]TFT陣列基板全接觸式測試線路有效
| 申請號: | 201711351770.0 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN108122804B | 公開(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發明(設計)人: | 陳彩琴 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L27/12 |
| 代理公司: | 44265 深圳市德力知識產權代理事務所 | 代理人: | 林才桂<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試芯片 面板切割 測試端子 測試線路 全接觸 切割 測試設備 接觸測試 靜電放電 距離加大 連接測試 驅動端子 驅動芯片 源/漏極 有機層 同層 源層 走線 絕緣 制作 成功率 半導體 界線 腐蝕 測試 覆蓋 | ||
本發明提供一種TFT陣列基板全接觸式測試線路,將測試芯片(5)設于面板切割界線(7)之外,允許測試芯片(5)上的各測試端子(51)的尺寸以及相鄰測試端子(51)之間的距離加大,能夠提高測試設備接觸測試端子(51)的成功率;測試芯片(5)在面板切割時被切割掉,且連接測試端子(51)與驅動芯片(3)上驅動端子(31)的走線(35)由與TFT陣列基板內TFT的有源層同層的半導體(S)制作而成,能夠防止面板切割后發生線路腐蝕與靜電放電的風險;由于測試芯片(5)在面板切割時被切割掉,測試端子(51)上無需覆蓋絕緣的有機層,從而允許在制作出TFT陣列基板內TFT的源/漏極后及在TFT陣列基板全部制作完成的情況下都可以進行測試。
技術領域
本發明涉及顯示面板檢測技術領域,尤其涉及一種TFT陣列基板全接觸式測試線路。
背景技術
有機發光二極管顯示面板(Organic Light Emitting Display,OLED)由于同時具備自發光,不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構造及制程較簡單等優異特性,被認為是下一代平面顯示器的新興應用技術。
OLED顯示面板按照驅動類型可分為無源矩陣型(Passive Matrix,PM)OLED和有源矩陣型(Active Matrix,AM)OLED兩大類,即直接尋址和薄膜晶體管(Thin FilmTransistor,TFT)矩陣尋址兩類。AMOLED顯示面板包括TFT陣列基板,在所述TFT陣列基板上設有呈陣列式排布的像素(Pixel)。
在AMOLED顯示面板的TFT陣列基板的制作過程中,會對其進行全接觸式測試(FullContact Test)(所謂全接觸式測試即對每個像素都進行測試),通過測試設備向TFT陣列基板輸入像素驅動信號、GOA驅動信號等一系列的驅動信號,以輸出顯示區掃描信號(Gate)和發光信號(EM)。
由于進行全接觸式測試時會對每個像素進行回路電流測試,故而TFT陣列基板內的每條數據線(Data Line)都需要信號給入。請參閱圖1,現有的TFT陣列基板全接觸式測試線路包括多條數據線100、設于所述多條數據線100的扇出區(Fan out)101之外的測試芯片300及設于所述測試芯片300遠離所述扇出區101一側的驅動芯片(COF)500,并且所述測試芯片300與驅動芯片500均位于AMOLED顯示面板的切割界線700之內;所述測試芯片300包括多個測試端子301,一測試端子301對應電性連接一數據線100;所述驅動芯片500包括多個驅動端子501,一驅動端子501通過一金屬走線350電性連接一對應的測試端子301。結合圖1與圖3,所述測試端子301、驅動端子501及金屬走線350均采用與TFT陣列基板內TFT的源/漏極同層的金屬M制作。隨著AMOLED顯示面板解析度的增加,所述數據線100的數量增多,所述測試芯片300內測試端子301的數量相應增多,這樣會引發一些設計和工藝方面的風險,例如:
A、所述測試芯片300內測試端子301的數量眾多,排布較密集,測試設備接觸所述測試端子301的成功率降低;
B、所述測試芯片300位于所述驅動芯片500到數據線100的扇出區101之間,TFT陣列基板全接觸式測試完成后,后續會進行OLED制程,封裝的邊界將不會到達此區域,造成所述測試芯片300內的測試端子301裸露,加大了由于雜質顆粒(Particle)掉落在各測試端子301上造成測試端子301之間短路的風險以及由于水氧進入測試端子301或金屬走線350造成腐蝕的風險;
C、隨著所述測試芯片300內測試端子301的數量增多,全部測試端子301所占的金屬面積較大,金屬的導電性良好,有靜電放電(Electro-Static Discharge,ESD)的風險。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





