[發(fā)明專利]一種加熱系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711351745.2
• 申請(qǐng)日: 2017-12-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107871700A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘭立廣;王進(jìn)福;王剛;侯思聰;康振;王曉陽(yáng);崔常偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京創(chuàng)昱科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司11252
• 代理人: 周放,姜溯洲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及加熱控制領(lǐng)域，尤其涉及一種加熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前，在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域，加熱裝置及方法對(duì)于加熱均勻性具有非常重要的要求，尤其是對(duì)于外延領(lǐng)域或通過(guò)加熱需要進(jìn)行固化退火的領(lǐng)域。例如，在太陽(yáng)能領(lǐng)域，需要加熱對(duì)組件封裝進(jìn)行材料粘結(jié)固化；在半導(dǎo)體材料沉積領(lǐng)域，尤其是對(duì)于大腔室的半導(dǎo)體材料沉積領(lǐng)域，加熱均勻性直接影響外延均勻性及材料特性。但如何控制及保證大面積的加熱均勻性，一直是半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問(wèn)題及瓶頸。

尤其是對(duì)于工藝腔體，對(duì)于工藝控制的穩(wěn)定性要求較高，目前采用的方法主流的是采用電加熱技術(shù)，并分區(qū)控制加熱，待加工組件為保證工藝的均勻性，采用星型盤結(jié)構(gòu)，并設(shè)計(jì)成單個(gè)待加工盤槽的自轉(zhuǎn)及大盤轉(zhuǎn)動(dòng)的方法，而對(duì)于加熱系統(tǒng)，一般設(shè)計(jì)為固定不動(dòng)的方案。

但現(xiàn)有技術(shù)的方案結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，且加熱效果較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種加熱系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且加熱效果較好。

本發(fā)明提供了一種加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括：

用于向待加熱區(qū)域提供工藝氣體的供氣裝置；

用于對(duì)待加熱區(qū)域供熱的加熱裝置；

用于驅(qū)動(dòng)所述加熱裝置勻速運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置與所述加熱裝置連接。

作為優(yōu)選，所述加熱裝置包括至少兩個(gè)加熱單元，且所述加熱單元均勻排布。

作為優(yōu)選，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括連接的驅(qū)動(dòng)電機(jī)與傳動(dòng)桿，所述加熱裝置與所述傳動(dòng)桿連接。

作為優(yōu)選，所述驅(qū)動(dòng)裝置還包括滑軌與滑塊，所述滑塊設(shè)置在所述滑軌上，所述加熱裝置設(shè)置在所述滑塊上，所述加熱裝置沿所述滑軌運(yùn)動(dòng)。

作為優(yōu)選，所述加熱裝置在所述待加熱區(qū)域下方作往復(fù)橫向運(yùn)動(dòng)。

作為優(yōu)選，所述加熱裝置往復(fù)橫向運(yùn)動(dòng)的單次距離為兩個(gè)相鄰加熱單元之間距離的整數(shù)倍。

作為優(yōu)選，所述加熱裝置在所述待加熱區(qū)域下方作圓周運(yùn)動(dòng)。

作為優(yōu)選，所述傳動(dòng)桿包括絲杠，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述絲杠旋轉(zhuǎn)以帶動(dòng)所述加熱裝置往復(fù)橫向運(yùn)動(dòng)。

作為優(yōu)選，所述加熱裝置還包括曲面安裝板，所述加熱單元設(shè)置在所述曲面安裝板上，所述曲面安裝板與所述驅(qū)動(dòng)裝置連接。

作為優(yōu)選，所述加熱系統(tǒng)還包括溫度傳感器，所述傳動(dòng)桿為中空隔熱管，供電系統(tǒng)的電纜、溫度傳感器均設(shè)置在所述傳動(dòng)桿內(nèi)部，且供電系統(tǒng)的電纜穿過(guò)管壁與加熱單元連接。

作為優(yōu)選，所述加熱系統(tǒng)還包括工藝載板，所述供氣裝置包括進(jìn)氣管、勻氣腔、多個(gè)出氣管，所述勻氣腔的頂部設(shè)置有進(jìn)氣口，所述進(jìn)氣管設(shè)置在進(jìn)氣口處，所述勻氣腔的底部均勻設(shè)置各個(gè)出氣管，且所述出氣管位于待加熱區(qū)域上方，所述工藝載板設(shè)置在所述待加熱區(qū)域內(nèi)，所述加熱裝置位于所述工藝載板下方。

本發(fā)明提供的加熱系統(tǒng)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)加熱裝置勻速運(yùn)動(dòng)，并對(duì)待加熱區(qū)域供熱，使得待加熱區(qū)域受熱均勻，加熱效果較好；而且，勻速運(yùn)動(dòng)的加熱裝置使得待加熱區(qū)域的待加熱件受熱均勻，從而無(wú)需待加熱件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)受熱，從而避免額外設(shè)置結(jié)構(gòu)對(duì)待加熱件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)而造成的結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，同時(shí)也解決了某些待加熱件(如方形晶片)不能通過(guò)旋轉(zhuǎn)加熱的問(wèn)題；另外，加熱裝置在工藝載板的下方運(yùn)動(dòng)并加熱，對(duì)工藝載板上方的待加熱區(qū)域的氣體氛圍影響較小，且本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明提供的在一個(gè)勻速運(yùn)動(dòng)周期內(nèi)，各個(gè)位置功率的分布示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1-供氣裝置，11-進(jìn)氣管，12-勻氣腔，13-出氣管，

2-加熱裝置，21-曲面安裝板，22-曲面加熱單元，

3-驅(qū)動(dòng)裝置，31-驅(qū)動(dòng)電機(jī)，32-傳動(dòng)桿，33-滑塊，34-滑軌，

4-待加熱件，5-工藝載板。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。

如圖1所示，也可參見(jiàn)圖2，本發(fā)明提供了一種加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括：

用于向待加熱區(qū)域提供工藝氣體的供氣裝置1；