[發明專利]一種加熱系統在審
| 申請號: | 201711351745.2 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN107871700A | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發明(設計)人: | 蘭立廣;王進福;王剛;侯思聰;康振;王曉陽;崔常偉 | 申請(專利權)人: | 北京創昱科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司11252 | 代理人: | 周放,姜溯洲 |
| 地址: | 102299 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加熱 系統 | ||
1.一種加熱系統,其特征在于,所述加熱系統包括:
用于向待加熱區域提供工藝氣體的供氣裝置;
用于對待加熱區域供熱的加熱裝置;
用于驅動所述加熱裝置勻速運動的驅動裝置,所述驅動裝置與所述加熱裝置連接。
2.根據權利要求1所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱裝置包括至少兩個加熱單元,且所述加熱單元均勻排布。
3.根據權利要求2所述的加熱系統,其特征在于,所述驅動裝置包括連接的驅動電機與傳動桿,所述加熱裝置與所述傳動桿連接。
4.根據權利要求2或3所述的加熱系統,其特征在于,所述驅動裝置包括滑軌與滑塊,所述滑塊設置在所述滑軌上,所述加熱裝置設置在所述滑塊上,所述加熱裝置沿所述滑軌運動。
5.根據權利要求4所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱裝置在所述待加熱區域下方作往復橫向運動。
6.根據權利要求5所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱裝置往復橫向運動的單次距離為兩個相鄰加熱單元之間距離的整數倍。
7.根據權利要求4所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱裝置在所述待加熱區域下方作圓周運動。
8.根據權利要求3所述的加熱系統,其特征在于,所述傳動桿包括絲杠,所述驅動電機驅動所述絲杠旋轉以帶動所述加熱裝置往復橫向運動。
9.根據權利要求4所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱裝置還包括曲面安裝板,所述加熱單元設置在所述曲面安裝板上,所述曲面安裝板與所述驅動裝置連接。
10.根據權利要求3所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱系統還包括溫度傳感器,所述傳動桿為中空隔熱管,供電系統的電纜、溫度傳感器均設置在所述傳動桿內部,且供電系統的電纜穿過管壁與加熱單元連接。
11.根據權利要求5-10任一項所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱系統還包括工藝載板,所述供氣裝置包括進氣管、勻氣腔、多個出氣管,所述勻氣腔的頂部設置有進氣口,所述進氣管設置在進氣口處,所述勻氣腔的底部均勻設置各個出氣管,且所述出氣管位于待加熱區域上方,所述工藝載板設置在所述待加熱區域內,所述加熱裝置位于所述工藝載板下方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





