[發(fā)明專利]一種發(fā)光二極管芯片的拾取裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711350437.8 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN108281373A | 公開(公告)日: | 2018-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭水鋒;葉青賢;趙鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 322000 浙江省金華市義*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 頂針 拾取裝置 真空吸嘴 發(fā)光二極管芯片 傳感器組件 拾取機(jī)構(gòu) 擺臂 頂針機(jī)構(gòu) 轉(zhuǎn)臺 安裝套 拾取 檢測 光電技術(shù)領(lǐng)域 活動設(shè)置 使用壽命 壓力頂針 壓力控制 一端設(shè)置 受損 移動 力量 | ||
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管芯片的拾取裝置,屬于光電技術(shù)領(lǐng)域。該拾取裝置包括拾取機(jī)構(gòu)和頂針機(jī)構(gòu),拾取機(jī)構(gòu)包括擺臂和轉(zhuǎn)臺,擺臂的一端與轉(zhuǎn)臺連接,擺臂的另一端設(shè)置有真空吸嘴,頂針機(jī)構(gòu)包括頂針安裝套和頂針,頂針活動設(shè)置在頂針安裝套內(nèi),拾取機(jī)構(gòu)還包括傳感器組件,傳感器組件用于在拾取發(fā)光二極管芯片時檢測頂針對真空吸嘴的壓力,在拾取LED芯片時,可以由傳感器組件檢測頂針對真空吸嘴的壓力,從而可以便于根據(jù)檢測到的壓力控制頂針的移動,避免由于壓力頂針力量過大導(dǎo)致的LED芯片、真空吸嘴和頂針的受損,有利于提高拾取裝置的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種發(fā)光二極管芯片的拾取裝置。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(英文:Light Emitting Diode,簡稱:LED)作為光電子產(chǎn)業(yè)中極具影響力的新產(chǎn)品,具有體積小、使用壽命長、顏色豐富多彩、能耗低等特點,廣泛應(yīng)用于照明、顯示屏、信號燈、背光源、玩具等領(lǐng)域。
LED芯片在制作完成后,多個LED芯片陣列粘貼在藍(lán)膜上,需要通過拾取裝置逐個將LED芯片從藍(lán)膜上取下。LED芯片的拾取裝置主要包括頂針和擺臂,擺臂的一端固定在一個轉(zhuǎn)臺上,擺臂可以在一定角度范圍內(nèi)往復(fù)擺動,擺臂的另一端設(shè)置有一個真空吸嘴,在進(jìn)行LED芯片的拾取時,可以轉(zhuǎn)動擺臂,使真空吸嘴正對一個LED芯片,再通過頂針刺破藍(lán)膜頂起LED芯片,使LED芯片與真空吸嘴接觸,然后通過真空吸嘴吸附住LED芯片,轉(zhuǎn)動擺臂,將LED芯片轉(zhuǎn)移至目標(biāo)位置。
由于頂針在頂起LED芯片時力量較難控制,容易導(dǎo)致LED芯片受損,同時由于頂針和吸嘴的尺寸都很小(直徑很細(xì)),如果力量過大,頂針和吸嘴可能出現(xiàn)變形,導(dǎo)致?lián)p壞,降低拾取裝置的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有拾取裝置容易導(dǎo)致LED芯片受損,容易損壞真空吸嘴和頂針的問題,本發(fā)明實施例提供了一種發(fā)光二極管芯片的拾取裝置。所述技術(shù)方案如下:
本發(fā)明實施例提供了一種發(fā)光二極管芯片的拾取裝置,所述拾取裝置包括支撐平臺、拾取機(jī)構(gòu)和頂針機(jī)構(gòu),所述拾取機(jī)構(gòu)包括擺臂和轉(zhuǎn)臺,所述轉(zhuǎn)臺設(shè)置在所述支撐平臺上,所述擺臂的一端與所述轉(zhuǎn)臺連接,所述擺臂的另一端設(shè)置有真空吸嘴,所述真空吸嘴朝向所述支撐平臺設(shè)置,所述頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述支撐平臺上,所述頂針機(jī)構(gòu)包括頂針安裝套和頂針,所述頂針活動設(shè)置在所述頂針安裝套內(nèi),所述頂針垂直于所述支撐平臺,在垂直于所述支撐平臺的方向上,所述頂針與所述真空吸嘴間隔設(shè)置,且所述頂針位于所述真空吸嘴在所述支撐平臺上的正投影的運動軌跡上,
其特征在于,所述拾取機(jī)構(gòu)還包括傳感器組件和控制機(jī)構(gòu),所述傳感器組件用于在拾取發(fā)光二極管芯片時檢測所述頂針對所述真空吸嘴的壓力,所述控制機(jī)構(gòu)用于當(dāng)所述傳感器組件檢測到的壓力值達(dá)到設(shè)定值時控制所述頂針退回所述頂針安裝套。
可選地,所述傳感器組件包括壓力傳感器和安裝支架,所述安裝支架固定在所述轉(zhuǎn)臺上,所述安裝支架、所述擺臂和所述真空吸嘴沿所述轉(zhuǎn)臺的軸線方向依次排布,所述壓力傳感器設(shè)置在所述安裝支架上。
可選地,所述安裝支架上設(shè)置有導(dǎo)向桿,所述壓力傳感器設(shè)置在所述導(dǎo)向桿上,所述傳感器組件還包括彈簧,所述彈簧套設(shè)在所述導(dǎo)向桿上,所述彈簧的一端與所述壓力傳感器接觸,所述彈簧的另一端與所述擺臂接觸。
可選地,所述擺臂與所述轉(zhuǎn)臺之間彈性連接。
可選地,所述拾取機(jī)構(gòu)還包括彈性塊,所述擺臂的一端與所述彈性塊固定連接,所述彈性塊與所述轉(zhuǎn)臺固定連接。
可選地,所述壓力傳感器為微壓力傳感器。
可選地,所述轉(zhuǎn)臺上設(shè)置有安裝板,所述安裝支架包括懸臂,所述懸臂的一端與所述擺臂的一端間隔設(shè)置在所述安裝板的同一面上,且所述擺臂位于所述真空吸嘴和所述懸臂之間,所述壓力傳感器設(shè)置在所述懸臂的另一端。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





