[發明專利]一種發光二極管芯片的拾取裝置在審
| 申請號: | 201711350437.8 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN108281373A | 公開(公告)日: | 2018-07-13 |
| 發明(設計)人: | 鄭水鋒;葉青賢;趙鵬 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 322000 浙江省金華市義*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頂針 拾取裝置 真空吸嘴 發光二極管芯片 傳感器組件 拾取機構 擺臂 頂針機構 轉臺 安裝套 拾取 檢測 光電技術領域 活動設置 使用壽命 壓力頂針 壓力控制 一端設置 受損 移動 力量 | ||
1.一種發光二極管芯片的拾取裝置,所述拾取裝置包括支撐平臺(40)、拾取機構(10)和頂針機構(20),所述拾取機構(10)包括擺臂(11)和轉臺(12),所述轉臺(12)設置在所述支撐平臺(40)上,所述擺臂(11)的一端與所述轉臺(12)連接,所述擺臂(11)的另一端設置有真空吸嘴(13),所述真空吸嘴(13)朝向所述支撐平臺(40)設置,所述頂針機構(20)設置在所述支撐平臺(40)上,所述頂針機構(20)包括頂針安裝套(21)、頂針(22)和頂針驅動結構,所述頂針(22)活動設置在所述頂針安裝套(21)內,所述頂針(22)垂直于所述支撐平臺(40),在垂直于所述支撐平臺(40)的方向上,所述頂針(22)與所述真空吸嘴(13)間隔設置,且所述頂針(22)位于所述真空吸嘴(13)在所述支撐平臺(40)上的正投影的運動軌跡上,所述頂針驅動結構用于驅動所述頂針(22)活動,
其特征在于,所述拾取機構(10)還包括傳感器組件(30)和控制機構,所述傳感器組件(30)用于在拾取發光二極管芯片時檢測所述頂針(22)對所述真空吸嘴(13)的壓力,所述控制機構用于當所述傳感器組件(30)檢測到的壓力值達到設定值時控制所述頂針(22)退回所述頂針安裝套(21),所述傳感器組件(30)包括壓力傳感器(31)和安裝支架,所述安裝支架固定在所述轉臺(12)上,所述安裝支架、所述擺臂(11)和所述真空吸嘴(13)沿所述轉臺(12)的軸線方向依次排布,所述壓力傳感器(31)設置在所述安裝支架上。
2.根據權利要求1所述的拾取裝置,其特征在于,所述安裝支架上設置有導向桿(33),所述壓力傳感器(31)設置在所述導向桿(33)上,所述傳感器組件(30)還包括彈簧(34),所述彈簧(34)套設在所述導向桿(33)上,所述彈簧(34)的一端與所述壓力傳感器(31)接觸,所述彈簧(34)的另一端與所述擺臂(11)接觸。
3.根據權利要求1或2所述的拾取裝置,其特征在于,所述擺臂(11)與所述轉臺(12)之間彈性連接。
4.根據權利要求3所述的拾取裝置,其特征在于,所述拾取機構(10)還包括彈性塊(15),所述擺臂(11)的一端與所述彈性塊(15)固定連接,所述彈性塊(15)與所述轉臺(12)固定連接。
5.根據權利要求1或2所述的拾取裝置,其特征在于,所述壓力傳感器為微壓力傳感器。
6.根據權利要求1或2所述的拾取裝置,其特征在于,所述轉臺(12)上設置有安裝板(121),所述安裝支架包括懸臂(32),所述懸臂(32)的一端與所述擺臂(11)的一端間隔設置在所述安裝板(121)的同一面上,且所述擺臂(11)位于所述真空吸嘴(13)和所述懸臂(32)之間,所述壓力傳感器(31)設置在所述懸臂(32)的另一端。
7.根據權利要求1或2所述的拾取裝置,其特征在于,所述拾取裝置還包括顯示設備,所述顯示設備用于顯示所述傳感器組件(30)檢測到的壓力值。
8.根據權利要求1或2所述的拾取裝置,其特征在于,所述控制機構還用于當所述頂針(22)退回所述頂針安裝套(21)后控制所述轉臺(12)轉動。
9.根據權利要求1或2所述的拾取裝置,其特征在于,所述真空吸嘴(13)與所述擺臂(11)可拆卸連接。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





