[發明專利]一種涂布設備的熱處理腔室有效
| 申請號: | 201711349779.8 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN108109943B | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 沈升好 | 申請(專利權)人: | 安徽省繁昌縣皖南閥門鑄造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 241200 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 布設 熱處理 | ||
本發明公開了一種涂布設備的熱處理腔室,包括底座,所述底座的上端設有第一殼體,所述第一殼體的內部設有中空腔,所述中空腔的內底部對稱設有兩個支撐板,兩個所述支撐板的上端通過加熱板連接,所述中空腔的內底部設有兩個懸掛裝置,所述懸掛裝置的底部通過懸掛板連接,所述懸掛板的底部對稱設有兩個固定板,兩個所述固定板的側壁均貫穿設有第一伺服電機,兩個所述第一伺服電機的輸出軸末端均固定連接有第一從動輪,兩個所述固定板相對的側壁均轉動連接有轉動桿。本發明結構設計合理,操作簡單,不僅能夠實現均勻加熱的問題,而且可以實現可調節加熱,滿足使用者的需求。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,尤其涉及一種涂布設備的熱處理腔室。
背景技術
通常,在半導體器件的制作過程中,會在晶圓上的的導電層或者介質層 上采用旋涂工藝形成光刻膠層,然后采用曝光和顯影工藝圖形化所述光刻膠,再利用圖形化的光刻膠為掩膜,沒有覆蓋光刻膠的部分導電層或者介質層會在刻蝕工藝中被去除,或者在離子注入工藝中被注入雜質離子,由于光刻膠是由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液態物質,質地較為疏松柔軟,在涂覆在晶圓上后需要對其進行加熱處理以蒸發光刻膠中的部分溶劑,在進行加熱的過程中,通常會將其放置在加熱腔內,如何實現均勻加熱和實現可調節性是一個亟需解決的問題。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有的加熱腔不便實現均勻受熱和難以實現可調節加熱的弊端,而提出的一種涂布設備的熱處理腔室,其不僅能夠實現均勻加熱的問題,而且可以實現可調節加熱,滿足使用者的需求。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種涂布設備的熱處理腔室,包括底座,所述底座的上端設有第一殼體,所述第一殼體的內部設有中空腔,所述中空腔的內底部對稱設有兩個支撐板,兩個所述支撐板的上端通過加熱板連接,所述中空腔的內底部設有兩個懸掛裝置,所述懸掛裝置的底部通過懸掛板連接,所述懸掛板的底部對稱設有兩個固定板,兩個所述固定板的側壁均貫穿設有第一伺服電機,兩個所述第一伺服電機的輸出軸末端均固定連接有第一從動輪,兩個所述固定板相對的側壁均轉動連接有轉動桿,兩個所述轉動桿相對的一端側壁通過第二殼體固定連接,所述第二殼體的內部設有放置腔,兩個所述轉動桿的外側壁均固定連接有第一主動輪,兩個所述第一主動輪分別與相對的第一從動輪相互嚙合。
優選地,所述懸掛裝置包括對稱設置在中空腔內頂部的兩個中空桿,兩個所述中空桿的內部均設有升降腔,兩個所述升降腔內均設有螺紋桿,兩個所述螺紋桿的下端分別貫穿相對的中空桿的底部側壁并與其螺紋連接,兩個所述螺紋桿的底部側壁均轉動連接有第一轉動塊,兩個所述第一轉動塊的底部通過懸掛板連接,兩個所述中空桿的兩端側壁均貫穿設有與升降腔相互連通的滑動槽,兩個所述螺紋桿的上端側壁通過橫板轉動連接,且所述橫板分別貫穿四個滑動槽并與其滑動連接,兩個所述螺紋桿的外側壁均螺紋連接有第二從動輪,兩個所述第二從動輪的側壁均轉動連接有第二轉動塊,兩個所述第二轉動塊的底部分別與相對的升降腔內底部轉動連接,兩個相對的所述滑動槽的內側壁均固定連接有延伸板,兩個所述延伸板的底部側壁均固定連接有第二伺服電機,兩個所述第二伺服電機的輸出軸末端均固定連接有與第二從動輪相互嚙合的第二主動輪。
優選地,兩個所述螺紋桿的內部均設有限位腔,兩個所述中空腔的內頂部均設有第一限位桿,兩個所述第一限位桿的下端均依次貫穿橫板的側壁、螺紋桿的上端側壁并與限位腔滑動連接。
優選地,所述中空腔的內頂部對稱設有兩個第二限位桿,兩個所述第二限位桿的底部分別貫穿懸掛板的底部側壁并與其滑動連接。
優選地,所述底座的底部設有行走機構,所述行走機構為萬向輪。
優選地,所述中空腔的內頂部設有多個懸掛彈簧,多個所述懸掛彈簧的底部均與橫板的上端連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





