[發明專利]固態電容制備方法

在審

• 申請號: 201711347961.X
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108281302A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 張超;周世賢;鄒志平
• 申請（專利權）人: 益陽艾華富賢電子有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 安化縣梅山專利事務所 43005
• 代理人: 夏贊希

本發明公開了一種固態電容制備方法，通過將陽極箔、陰極箔和電解紙裁切成設定寬度；將正導針鉚接于陽極鋁箔上、負導針鉚接于陰極鋁箔上；將電解紙夾在鉚接好的陽極箔和陰極箔之間，并卷繞成圓柱形芯包；將芯包與之配套的膠塞組裝在一起；將組立膠塞后的芯包焊接在鐵條上；將卷繞完成后的芯包浸入化成電解液中通電化成；將化成后的芯包浸入單體乙醇溶液中；將含浸完單體干燥后的芯包浸入氧化劑溶液中；將含浸氧化劑后的芯包進行聚合；將聚合后的帶有膠塞的芯包密封在鋁殼內，制成產品；對制成的產品進行老化；將老化后產品進行特性測試。本發明提供的固態電容制備方法，在生產制程中不會損壞芯包結構，提高了固態電容的成品合格率，優化了電性能參數。

技術領域

本發明涉及電容技術領域，尤其涉及一種固態電容制備方法。

背景技術

相關技術中的固態電容的制備過程包括以下步驟：裁切、釘卷、焊接、化成、干燥、含浸單體、干燥、含浸氧化劑、聚合、組立、清洗、老化。電容芯包在聚合之后，內部充滿了導電高分子，導電高分子已經與電解紙、鋁箔粘附在一起，三者已經形成一個整體，聚合物本身比較脆，經過聚合后的電解紙也變脆。如果外部有應力直接施加在聚合后芯包上，或者通過正負導針施加在芯包上，就會破壞素子的整體性，固態電解質層會從鋁箔上脫落下來，導致電容電性能參數惡化。在固態電容制備過程中一般不會有應力直接作用在電容芯包上，一般通過正負導針來傳遞應力，這種現象在組立之后尤為明顯。

組立是將聚合后芯包、橡膠塞以及鋁殼組合在一起并進行密封，將聚合后芯包套進橡膠塞的過程中，由于釘卷不可避免出現的腳距誤差和偏心問題，會使得橡膠塞與正負導針之間存在應力。假如，芯包的腳距大于橡膠塞引線孔距離，當橡膠塞套入芯包后，橡膠塞會對導針施加一個壓應力，這個壓應力會通過導針傳遞到芯包上；反之，橡膠塞會對導針施加一個拉應力。同樣，偏心的問題也會導致固態芯包在套橡膠塞時產生應力。另外；一般而言，導針的鋁梗的直徑都略大于橡膠塞的引線孔徑，所以在套膠塞時，必須要給芯包或者膠塞一個軸向的推力，這也會對芯包內的結構造成一定破壞。綜上所述，目前這種先化成、聚合再進行套膠塞組立的方式還存在很大改進之處。

因此，現有固態電容的制備工藝易對芯包內的結構造成一定破壞，是一個亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明提出的固態電容制備方法，旨在解決現有固態電容的制備工藝易對芯包內的結構造成一定破壞的技術問題。

本發明提供的固態電容制備方法，固態電容包括芯包、鋁殼及用于將芯包密封于鋁殼內的膠塞，芯包包括陽極箔、陰極箔、位于陽極箔和陰極箔兩者之間的電解紙、與陽極箔電連接的正導針、以及與陰極箔電連接的負導針，正導針和負導針貫穿膠塞并伸出膠塞外，固態電容制備方法，包括以下步驟：

裁切，將陽極箔、陰極箔和電解紙裁切成設定寬度；

釘卷，將正導針鉚接于陽極鋁箔上、負導針鉚接于陰極鋁箔上；將電解紙夾在鉚接好的陽極箔和陰極箔之間，并卷繞成圓柱形芯包；

膠塞組裝，將芯包與之配套的膠塞組裝在一起；

焊接，將組立膠塞后的芯包焊接在鐵條上；

化成，將卷繞完成后的芯包浸入化成電解液中通電化成；

含浸單體，將化成后的芯包浸入單體乙醇溶液中；

含浸氧化劑，將含浸完單體干燥后的芯包浸入氧化劑溶液中；

聚合，將含浸氧化劑后的芯包進行聚合；

組立，將聚合后的帶有膠塞的芯包密封在鋁殼內，制成產品；

老化，對制成的產品進行老化；

特性測試，將老化后產品進行特性測試。

進一步地，膠塞組裝的步驟中，膠塞與芯包的頂部的控制距離為0.1～2 mm。