[發(fā)明專利]一種防水復(fù)合電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711346181.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN108055759A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 季忠勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 徐州帝意電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種防水復(fù)合電路板，包括基材(1)、導(dǎo)電層(2)、增強(qiáng)層(3)和表面防護(hù)層(4)，所述基材(1)為酚醛樹脂，導(dǎo)電層(2)為Cu?Zr合金傳導(dǎo)層，增強(qiáng)層(3)為碳纖維層，表面防護(hù)層(4)為環(huán)氧玻璃布層。本發(fā)明的防水復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易、質(zhì)量輕便，導(dǎo)電性良好，經(jīng)測(cè)試，板材防水等級(jí)可以達(dá)到IP68級(jí)，能夠滿足一般控制器電路板防水使用，適用范圍更廣，降低了故障發(fā)生率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種防水復(fù)合電路板，屬于電子電路專用材料。

背景技術(shù)

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，是電子元器件電氣連接的載體，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。然而目前使用的電路板大多不防水，一旦使用環(huán)境中水汽過大會(huì)直接使其短路、繼而使整個(gè)控制電路發(fā)生癱瘓。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種可以有效防水，適用范圍廣的防水復(fù)合電路板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種防水復(fù)合電路板，包括基材、導(dǎo)電層、增強(qiáng)層和表面防護(hù)層，所述基材為酚醛樹脂，導(dǎo)電層為Cu-Zr合金傳導(dǎo)層，增強(qiáng)層為碳纖維層，表面防護(hù)層為環(huán)氧玻璃布層。

優(yōu)選的，所述基材的厚度為3-5μm。

優(yōu)選的，所述Cu-Zr合金層的厚度為1-2μm。

優(yōu)選的，所述碳纖維層的厚度為1-2μm。

優(yōu)選的，所述環(huán)氧玻璃布層厚度為0.3-0.5μm。

本發(fā)明的防水復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易、質(zhì)量輕便，導(dǎo)電性良好，經(jīng)測(cè)試，板材防水等級(jí)可以達(dá)到IP68級(jí)，能夠滿足一般控制器電路板防水使用，適用范圍更廣，降低了故障發(fā)生率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1.基底層，2.導(dǎo)電層，3.增強(qiáng)層，4.表面防護(hù)層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例1

防水復(fù)合電路板包括基材1、導(dǎo)電層2、增強(qiáng)層3和表面防護(hù)層4，所述基材1為酚醛樹脂，厚度為3μm；導(dǎo)電層2為Cu-Zr合金傳導(dǎo)層，厚度為1μm；增強(qiáng)層3為碳纖維層，厚度為1μm；表面防護(hù)層4為環(huán)氧玻璃布層，厚度為0.3μm。上各層疊加到一起，然后在80-90℃于150MPa壓力熱壓形成。

經(jīng)測(cè)試，板材防水等級(jí)可以達(dá)到IP68級(jí)，能夠滿足一般控制器電路板使用。

實(shí)施例2

防水復(fù)合電路板包括基材1、導(dǎo)電層2、增強(qiáng)層3和表面防護(hù)層4，所述基材1為酚醛樹脂，厚度為5μm；導(dǎo)電層2為Cu-Zr合金傳導(dǎo)層，厚度為2μm；增強(qiáng)層3為碳纖維層，厚度為2μm；表面防護(hù)層4為環(huán)氧玻璃布層，厚度為0.5μm。制作方法與實(shí)施例1一致。

實(shí)施例3

防水復(fù)合電路板包括基材1、導(dǎo)電層2、增強(qiáng)層3和表面防護(hù)層4，所述基材1為酚醛樹脂，厚度為3μm；導(dǎo)電層2為Cu-Zr合金傳導(dǎo)層，厚度為1μm；增強(qiáng)層3為碳纖維層，厚度為1μm；表面防護(hù)層4為環(huán)氧玻璃布層，厚度為0.3μm。制作方法與實(shí)施例1一致。

實(shí)施例4

防水復(fù)合電路板包括基材1、導(dǎo)電層2、增強(qiáng)層3和表面防護(hù)層4，所述基材1為酚醛樹脂，厚度為4μm；導(dǎo)電層2為Cu-Zr合金傳導(dǎo)層，厚度為1.5μm；增強(qiáng)層3為碳纖維層，厚度為1.5μm；表面防護(hù)層4為環(huán)氧玻璃布層，厚度為0.3μm。制作方法與實(shí)施例1一致。