[發明專利]一種防水復合電路板在審
| 申請號： | 201711346181.3 | 申請日： | 2017-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN108055759A | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 季忠勛 | 申請（專利權）人： | 徐州帝意電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 221000 江蘇省徐州市徐州經*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防水 復合 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種防水復合電路板，其特征在于，包括基材(1)、導電層(2)、增強層(3)和表面防護層(4)，所述基材(1)為酚醛樹脂，導電層(2)為Cu-Zr合金傳導層，增強層(3)為碳纖維層，表面防護層(4)為環氧玻璃布層。
2.根據權利要求1所述的一種防水復合電路板，其特征在于，所述基材(1)的厚度為3-5μm。
3.根據權利要求1所述的一種防水復合電路板，其特征在于，所述Cu-Zr合金層的厚度為1-2μm。
4.根據權利要求1所述的一種防水復合電路板，其特征在于，所述碳纖維層的厚度為1-2μm。
5.根據權利要求1所述的一種防水復合電路板，其特征在于，所述環氧玻璃布層厚度為0.3-0.5μm。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于徐州帝意電子有限公司，未經徐州帝意電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711346181.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：基于環形網絡實現社區戒毒及康復的系統及方法
- 下一篇：一種排毒美顏咀嚼片
