[發明專利]一種高強度電路板

在審

• 申請號: 201711346155.0
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN107809840A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 季忠勛
• 申請（專利權）人: 徐州帝意電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種高強度電路板，屬于電子電路專用材料。

背景技術

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，是電子元器件電氣連接的載體，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。然而目前使用的電路板強度較低，容易摔碎，大大降低了使用壽命，應用領域受到了很大的限制。

發明內容

針對上述現有技術存在的問題，本發明的目的是提供一種強度高、耐摔，使用壽命長的高強度電路板。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種高強度電路板，包括基底層、導電層和表面防護層，所述基底層為聚酰亞胺材料，導電層為Cu-Ni或Cu-Al合金層，表面防護層為玻纖布層。

優選的，所述基底層的厚度為3-5μm。

優選的，所述Cu-Ni合金層為1-2μm。

優選的，所述玻纖布層為1-2μm。

本發明的電路板結構簡易、質量輕便，導電性良好，經強度測試，抗彎強度可以達到75.5MPa；經3m高空墜落無破損現象，比一般電路板強度更高、更耐摔。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖中，1.基底層，2.導電層，3.表面防護層。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步詳細說明。

實施例1

高強度電路板包括基底層1、導電層2和表面防護層3，所述基底層1為聚酰亞胺材料，厚度為3μm；導電層2為Cu-Ni合金層，厚度為1μm；表面防護層3為玻纖布層，厚度為1μm。

經強度測試，板材抗彎強度可以達到75.5MPa，經3m高空墜落無破損現象，比一般電路板強度更高、更耐摔。

實施例2

高強度電路板包括基底層1、導電層2和表面防護層3，所述基底層1為聚酰亞胺材料，厚度為5μm；導電層2為Cu-Al合金層，厚度為2μm；表面防護層3為玻纖布層，厚度為2μm。

實施例3

高強度電路板包括基底層1、導電層2和表面防護層3，所述基底層1為聚酰亞胺材料，厚度為3μm；導電層2為Cu-Ni合金層，厚度為2μm；表面防護層3為玻纖布層，厚度為1μm。

實施例4

高強度電路板包括基底層1、導電層2和表面防護層3，所述基底層1為聚酰亞胺材料，厚度為4μm；導電層2為Cu-Ni合金層，厚度為1.5μm；表面防護層3為玻纖布層，厚度為1.5μm。