[發明專利]一種高強度電路板在審
| 申請號： | 201711346155.0 | 申請日： | 2017-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN107809840A | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發明（設計）人： | 季忠勛 | 申請（專利權）人： | 徐州帝意電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 221000 江蘇省徐州市徐州經*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 強度 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高強度電路板，其特征在于，包括基底層(1)、導電層(2)和表面防護層(3)，所述基底層(1)為聚酰亞胺材料，導電層(2)為Cu-Ni或Cu-Al合金層，表面防護層(3)為玻纖布層。
2.根據權利要求1所述的一種高強度電路板，其特征在于，所述基底層(1)的厚度為3-5μm。
3.根據權利要求1所述的一種高強度電路板，其特征在于，所述Cu-Ni合金層為1-2μm。
4.根據權利要求1所述的一種高強度電路板，其特征在于，所述玻纖布層為1-2μm。
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