[發(fā)明專利]一種銅箔（板）對疊卷曲成形薄VC及其制造方法

在審

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• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN107906990A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓飛;黃劍峰;朱駿
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市合眾導(dǎo)熱科技有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;B23P15/26
• 代理公司: 深圳力拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44313
• 代理人: 龔健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種均溫板，具體是一種銅箔（板）對疊卷曲成形薄VC及其制造方法。

背景技術(shù)

VC（Vapor Chamber）中文名叫做均溫板，真空腔均熱板技術(shù)從原理上類似于熱管，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo)，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導(dǎo)，因此效率更高。具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調(diào)的蒸發(fā)、冷凝過程在真空腔內(nèi)快速循環(huán)，實現(xiàn)了相當(dāng)高的散熱效率。

均溫板有幾個優(yōu)點：1.空間要求低,2.接觸面積大,3.快速熱響應(yīng)。

這些特征可以應(yīng)用在多熱源設(shè)備以減少熱擴散阻力和熱點。均溫板的熱響應(yīng)和銅基地相同的維度。熱電偶連接在兩個頂部/底部的蒸汽室和銅基樣本60°C熱水周圍。溫差頂部和底部的氣室通過測試周期非常小。

但是現(xiàn)有的均溫板還存在這一些缺點，其缺點如下：

一．外形及厚度

隨著超薄熱管（打扁厚度在0.5mm以下）在手機行業(yè)的應(yīng)用，超薄VC也迎來的發(fā)展（因熱管受限于管體管徑的限制，打扁后寬度不能調(diào)整尺寸，且形狀固定，無法根據(jù)客戶的要求做成任意的形狀及尺寸），但超薄VC可以根據(jù)客戶的設(shè)計做成任意形狀及尺寸，但目前的超薄VC采用的是銅片蝕刻工藝，成本高、效率低，且蝕刻厚度無法保證，易造成前期無法檢測的穿孔，造成后續(xù)工序不良。

二．毛細(xì)部分

蝕刻工藝將腔體部分保留凸起柱子位，這樣會導(dǎo)致毛細(xì)部分要避讓這些柱子，從而需將毛細(xì)網(wǎng)柱子位部分沖孔去除，造成毛細(xì)網(wǎng)形成很多斷點，液體回流速度減慢減弱。此工藝可保留毛細(xì)網(wǎng)結(jié)構(gòu)的完整性，且對疊卷曲所得的那條邊的毛細(xì)是連慣的。

三．焊接部分

因使用銅箔/板對疊卷曲形成腔體，故有一邊與材料本身是一體的，無需焊接，減少了焊接邊，使焊接不良大大減少。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種銅箔（板）對疊卷曲成形薄VC及其制造方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種銅箔（板）對疊卷曲成形薄VC，包括銅網(wǎng)、銅箔板和除氣小管，所述銅網(wǎng)設(shè)置在銅箔板的上方，銅網(wǎng)與銅箔板之間緊密貼合，所述銅箔板的中間位置設(shè)置對疊卷曲軸，銅箔板的左部端面上設(shè)有腔體，所述銅網(wǎng)設(shè)置在腔體的內(nèi)部，所述腔體的外邊緣設(shè)有釬料，所述腔體和釬料是一體成型結(jié)構(gòu)，所述腔體的左上角處設(shè)有除氣孔，所述除氣小管的一端設(shè)置在除氣孔的內(nèi)部，除氣小管的另一端設(shè)置在外部，所述除氣小管與腔體之間通過焊接的方式連接。

一種銅箔（板）對疊卷曲成形薄VC及其制造方法，包括以下步驟：

步驟一、銅網(wǎng)成型：將銅網(wǎng)沖壓成與預(yù)制成形腔體一致的尺寸；

步驟二、銅箔板制取：將銅箔片利用沖壓工藝預(yù)制成所需的形狀及尺寸；

步驟三、貼合：將沖壓成形的銅網(wǎng)鋪在銅箔板預(yù)制成形的腔體上，然后放入燒結(jié)爐中進(jìn)行銅網(wǎng)與腔體內(nèi)表面的高溫貼合，使兩種緊密連接，形成對應(yīng)的液體回流通道及蒸汽通道；

步驟四、焊接腔體：將腔體沿對疊卷曲軸對疊卷曲，再利用焊接工藝將腔體的其余三條邊密封焊接；

步驟五、焊接除氣小管：將除氣小管插入預(yù)留小孔中，再使用高頻焊工藝將除氣小管與腔體焊接密封，形成除除氣小管以外的密封的腔體；

步驟六、除氣：將液體通過除氣小管注入腔體中，再將腔體進(jìn)行除氣作業(yè)，使之形成一帶有毛細(xì)結(jié)構(gòu)的、含有液體的真空腔體；

步驟七、成型：將除氣小管密封夾合后切斷，再使用氬弧焊封口，得到真空腔超薄均溫板。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：在步驟一中，根據(jù)設(shè)計要求保留合適的最佳毛細(xì)及蒸汽通道。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：在步驟二中，在銅箔板上預(yù)留疊卷曲軸、釬料、除氣孔，腔體和釬料一起成型。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：在步驟四中，焊接工藝使用高溫釬焊或移動式亞弧焊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1、本發(fā)明可導(dǎo)入大批量生產(chǎn)，且成本會在蝕刻工藝的一半以下（尺寸在50*50以下本可控制在10RMB以下）；

2、對生產(chǎn)設(shè)備要求不高，無需使用昂貴的擴散焊設(shè)備（市場價在60萬人民幣以上）；

3、銅網(wǎng)與銅箔板緊密貼合，形成穩(wěn)定毛細(xì)，大批量生產(chǎn)時良率會在80%以上（目前蝕刻工藝約在50~70%）；

4、蒸汽通道與液體回流通道互相獨立，形成穩(wěn)定的二相變化回路通道，保證了產(chǎn)品的一致性；