[發(fā)明專利]無氰堿性鍍銅電鍍液有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711340361.0 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN107829116B | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田志斌;謝麗虹;詹益騰;鄧正平 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州三孚新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/38 | 分類號: | C25D3/38 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 萬志香 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市經(jīng)濟(jì)開*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 堿性 鍍銅 電鍍 | ||
一種無氰堿性鍍銅電鍍液,主要由以下濃度的組分混合而成:N,N,N'?三(2?羥丙基)?N'?羥乙基乙二胺1g/L~60g/L;四羥丙基乙二胺0~8g/L;1,3?二溴?5,5?二甲基海因0g/L~0.6g/L;檸檬酸鹽和/或酒石酸鹽25g/L~45g/L;銅鹽20g/L~50g/L;無機(jī)堿50g/L~70g/L;導(dǎo)電鹽20g/L~120g/L;水余量;至少從所述1,3?二溴?5,5?二甲基海因和四羥丙基乙二胺中選擇一種。上述無氰堿性鍍銅電鍍液具有較強(qiáng)的分散能力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及無氰堿性鍍銅電鍍液。
背景技術(shù)
在電鍍行業(yè)中,堿性鍍銅主要應(yīng)用于鐵件、鋅合金件、鋁合金件、黃銅件等基體的打底鍍層。傳統(tǒng)的堿性鍍銅溶液的絡(luò)合劑都采用氰化物,且在第一次世界大戰(zhàn)后被廣泛應(yīng)用至今。氰化物鍍銅性能優(yōu)越,孔隙率低、分散能力好、深鍍能力好、鍍液穩(wěn)定,然而氰化物是劇毒物質(zhì),其致死量僅僅為5mg,其不僅在使用過程中存在安全隱患,而且廢水后處理也極其復(fù)雜,給企業(yè)也帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)壓力。因此需要研發(fā)無氰鍍銅工藝。
傳統(tǒng)上,無氰堿銅主要有:焦磷酸鹽鍍銅、HEDP體系無氰堿銅等。但是這些無氰堿銅的分散能力較差,嚴(yán)重影響鍍層的均勻性。特別是具有深腔形狀的器件,例如:具有長方形或正方形深腔形狀的濾波器,其深度達(dá)3-5cm,且整個工件最高區(qū)和最低區(qū)的厚度差不能大于3倍,有的工件甚至不能大于2倍。可見,傳統(tǒng)的無氰堿銅鍍液由于在器件上的高區(qū)與低區(qū)的厚度差太大,無法滿足需求。需要研發(fā)一種具有較高分散能力的無氰堿性鍍銅電鍍液。
發(fā)明內(nèi)容
針對如何增加無氰堿性鍍銅電鍍液的分散能力的問題,本發(fā)明提供一種無氰堿性鍍銅電鍍液。
一種無氰堿性鍍銅電鍍液,由以下濃度的組分混合而成:
至少從所述1,3-二溴-5,5-二甲基海因和四羥丙基乙二胺中選擇一種。
上述無氰堿性鍍銅電鍍液,采用N,N,N'-三(2-羥丙基)-N'-羥乙基乙二胺作為主配位劑與銅離子配位,另外加入1,3-二溴-5,5-二甲基海因和/或四羥丙基乙二胺、檸檬酸鹽和/或酒石酸鹽來增強(qiáng)各配位劑與銅離子的配位,并合理地選擇銅鹽的濃度,使銅離子與各配位劑的濃度比維持在一定范圍內(nèi),從而使得鍍層結(jié)晶細(xì)致,大大增強(qiáng)了鍍液的分散能力。另外,加入無機(jī)堿,使鍍液的pH維持在一定的范圍內(nèi),保證配位劑與銅離子的配位形態(tài),增加陰極的極化作用,進(jìn)而增強(qiáng)鍍液的分散能力。此外,還加入一定濃度的導(dǎo)電鹽,以增加導(dǎo)電率,使陰極表面電流密度分布更加均勻,有利于獲得厚度均勻的鍍層,另外,該導(dǎo)電鹽的加入還可以使槽電壓下降,使鍍液的深鍍能力得到改善,從而再進(jìn)一步提高鍍液的分散能力。因此,上述無氰堿性鍍銅電鍍液具有較強(qiáng)的分散能力。
且該電鍍液采用具有強(qiáng)配位能力的N,N,N'-三(2-羥丙基)-N’-羥乙基乙二胺作為主配位劑,另外還加入四羥丙基乙二胺和/或1,3-二溴-5,5-二甲基海因、檸檬酸鹽和/或酒石酸鹽來增強(qiáng)其配位能力,使配位劑與銅離子形成非常穩(wěn)定的配位離子,以有效地降低銅的析出電位,使之接近或超過基體金屬的析出電位,有效地抑制了銅電鍍液與基體之間的反應(yīng),因此可以保證鍍層與基體具有很好的結(jié)合力。
可見上述無氰堿性鍍銅電鍍液在保證鍍層與基體具有很好的結(jié)合力的同時,還可以保證鍍層具有較高的均勻性。因此采用該電鍍液可以對具有不規(guī)則形狀的基體進(jìn)行電鍍,同樣可以得到厚度均勻的電鍍層,滿足需求。
在其中一實(shí)施例中,所述無氰堿性鍍銅電鍍液由以下濃度的組分混合而成:
在其中一實(shí)施例中,所述無氰堿性鍍銅電鍍液由以下濃度的組分混合而成:
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