[發明專利]無氰堿性鍍銅電鍍液

有效

• 申請號: 201711340361.0
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN107829116B
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 田志斌;謝麗虹;詹益騰;鄧正平
• 申請（專利權）人: 廣州三孚新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 萬志香

1.一種無氰堿性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述無氰堿性鍍銅電鍍液由以下濃度的組分混合而成：

至少從所述1，3-二溴-5，5-二甲基海因和所述四羥丙基乙二胺中選擇一種。

2.根據權利要求1所述的無氰堿性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述無氰堿性鍍銅電鍍液由以下濃度的組分混合而成：

3.根據權利要求1所述的無氰堿性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述無氰堿性鍍銅電鍍液由以下濃度的組分混合而成：

4.根據權利要求1所述的無氰堿性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述無氰堿性鍍銅電鍍液由以下濃度的組分混合而成：

5.根據權利要求1-4任一項所述的無氰堿性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述導電鹽包括第一導電鹽和第二導電鹽；所述第一導電鹽為硝酸鉀、硫酸鉀、硫酸鈉、氯化鉀或氯化鈉中一種或多種；所述第二導電鹽為碳酸鉀和/或碳酸鈉；所述第一導電鹽的濃度為40g/L～60g/L，所述第二導電鹽的濃度為40g/L～70g/L；

所述銅鹽選自：硫酸銅、堿式碳酸銅、乙酸銅、硝酸銅、氯化銅或其混合物；所述無機堿為氫氧化鉀或氫氧化鈉。

6.根據權利要求5所述的無氰堿性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述無氰堿性鍍銅電鍍液由以下濃度的組分混合而成：

7.一種無氰堿性鍍銅的方法，其特征在于，采用權利要求1-6任一項所述的無氰堿性鍍銅電鍍液進行電鍍。

8.權利要求1-6任一項所述的無氰堿性鍍銅電鍍液在電鍍鋁合金器件中的用途。

9.根據權利要求8所述的用途，其特征在于，所述鋁合金器件為鋁合金濾波器。

10.一種鋁合金濾波器，其特征在于，包括電鍍層，所述電鍍層由權利要求1-6任一項所述的無氰堿性鍍銅電鍍液電鍍而成。