[發明專利]一種植入式可降解的藥物緩釋電子貼片系統有效
| 申請號: | 201711340021.8 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN107929926B | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 馮雪;李航飛;陳毅豪;張長興;韓志遠 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | A61M31/00 | 分類號: | A61M31/00;A61K9/50;A61K31/17;A61K47/34;A61P35/00 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識產權代理有限公司 11360 | 代理人: | 王巖 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 植入 降解 藥物 電子 系統 | ||
1.一種植入式可降解的藥物緩釋電子貼片系統,其特征在于,所述電子貼片系統包括:載藥微球、能量接收線圈、發熱電阻、可降解柔性基底、能量發射線圈和外部充電設備;其中,可降解柔性基底附著有多個載藥微球和/或治療藥物,電學連接的能量接收線圈和發熱電阻包埋在可降解柔性基底中,形成可降解藥物緩釋電子貼片,能量接收線圈和發熱電阻采用可降解材料;在手術摘除瘤體的過程中,植入可降解藥物緩釋電子貼片,可降解藥物緩釋電子貼片位于人體內的腫瘤處;能量發射線圈和外部充電設備位于人體外,能量發射線圈電學連接至外部充電設備;外部充電設備為能量發射線圈提供激勵信號,能量發射線圈產生電磁場并向外輻射;能量接收線圈接收到電磁場,形成電場區,并產生感應電動勢,從而能夠對體內的腫瘤進行電場治療,為發熱電阻供電,發熱電阻溫度升高并向周圍傳遞熱量,使得可降解柔性基底的溫度升高,形成加熱區,從而能夠對體內的腫瘤進行熱療;附著在可降解柔性基底上的載藥微球內部的治療藥物和/或附著在可降解柔性基底上的治療藥物隨著溫度升高釋放并向外擴散,形成藥物擴散區,從而能夠對體內的腫瘤進行藥療,“藥療+熱療+電療”的三重作用抑制腫瘤的擴散。
2.如權利要求1所述的電子貼片系統,其特征在于,所述載藥微球包括載體材料包覆層和治療藥物;其中,載體材料包覆層為球殼結構,內部包裹治療藥物;所述載藥微球的外徑在30~120nm之間。
3.如權利要求1所述的電子貼片系統,其特征在于,還包括頻率電流調節器,所述能量發射線圈通過頻率電流調節器連接至外部充電設備,通過頻率電流調節器改變能量發射線圈的電流;內部的發熱電阻的功率和與外部的能量發射線圈中的相關參數滿足關系式:根據此式調節相關參數,對內部電阻發熱功率進行調控,其中,P為發熱電阻的發熱功率,亦即整個器件的工作功率;n1和n2分別為能量發射線圈和能量接收線圈的匝數;r1和r2分別為能量發射線圈和能量接收線圈的半徑大小;d表示能量接收線圈和能量發射線圈之間的距離;i'(t)表示發射線圈中變化的電流;μ0為真空磁導率;R為發熱電阻的阻值。
4.如權利要求1所述的電子貼片系統,其特征在于,根據人體組織的等效抗彎剛度,確定可降解柔性基底的厚度h,滿足其中,表示結構的曲率;M表示基底結構所受的彎矩;E為基底材料的彈性模量;Iz為基底截面對z軸的二次截面慣性矩;EIz為抗彎剛度;b為柔性基底的寬度,可降解柔性基底的抗彎剛度小于人體組織的等效抗彎剛度。
5.如權利要求1所述的電子貼片系統,其特征在于,所述可降解基底包含第一柔性基底和第二柔性基底,并利用第二柔性基底對能量接收線圈和發熱電阻進行包埋,從而將電路部分保護在一個密閉的空間內。
6.如權利要求1所述的電子貼片系統,其特征在于,還包括絕緣層,在第一柔性基底上設置能量接收線圈,在能量接收線圈上設置絕緣層,在絕緣層上設置發熱電阻,在發熱電阻上設置第二柔性基底;在絕緣層上設置連接孔,能量接收線圈與發熱電阻通過連接孔進行電學連接。
7.如權利要求6所述的電子貼片系統,其特征在于,所述絕緣層采用二氧化硅或氧化鎂。
8.如權利要求6所示的電子貼片系統,其特正在于,所述能量接收線圈、絕緣層和發熱電阻形成“三明治”多層結構。
9.如權利要求1所述的電子貼片系統,其特征在于,所述能量發射線圈作為激勵線圈,采用銅線圈或鋁線圈。
10.如權利要求1所述的電子貼片系統,其特征在于,所述載藥微球和/或治療藥物,并布滿整個可降解柔性基底。
11.如權利要求1所述的電子貼片系統,其特征在于,所述能量接收線圈、發熱電阻和可降解柔性基底均采用在人體內可降解的材料。
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