[發明專利]一種植入式可降解的藥物緩釋電子貼片系統

有效

• 申請號: 201711340021.8
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN107929926B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 馮雪;李航飛;陳毅豪;張長興;韓志遠
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: A61M31/00
• 分類號: A61M31/00;A61K9/50;A61K31/17;A61K47/34;A61P35/00
• 代理公司: 北京萬象新悅知識產權代理有限公司 11360
• 代理人: 王巖

本發明公開了一種植入式可降解的藥物緩釋電子貼片系統。本發明將載藥微球布滿可降解柔性基底，電學連接的能量接收線圈和發熱電阻包埋在可降解柔性基底內，形成藥物緩釋貼片；藥物緩釋貼片植入人體內，連接至外部充電設備的能量發射線圈位于人體外；能量發射線圈產生頻率一定的電磁場并向外輻射；能量接收線圈接收到電磁場，并產生感應電動勢，從而能夠對體內的腫瘤進行電療，同時為發熱電阻供電，發熱電阻溫度升高并向周圍傳遞熱量，使得可降解柔性基底的溫度升高，從而能夠對體內的腫瘤進行熱療；附著在可降解柔性基底上的載藥微球內部的治療藥物隨著溫度升高釋放并向外擴散，從而能夠對體內的腫瘤進行藥療。

技術領域

本發明屬于醫療器械領域，具體涉及一種植入式可降解的藥物緩釋電子貼片系統。

背景技術

腦膠質瘤是腦內發生率最高的惡性腫瘤，約占腦內腫瘤的45％左右。而且膠質瘤手術后通常在切除邊緣的2cm范圍內復發，并且腫瘤周圍4cm出現侵襲性病灶，因此手術后的對于病灶部位的腫瘤的后續治療對于徹底治療腦膠質瘤則顯得尤為重要。而早在1996年美國食品藥品管理局(FDA)就批準了一種以聚1,3-雙(對羧基苯氧基)丙烷-癸二酸共聚物[P(CPP-SA)，SA:CPP＝20:80或SA:CPP＝50:50](聚苯丙生)為載體的卡莫司汀(Carmustine,BCNU)的薄膜片(Gliadel Wafer，Gliadel Wafer是一種白色的無菌晶片，直徑約為1.45cm，厚度為1mm左右)用于惡性腦膠質瘤的治療。而且已經形成一種“手術+術中緩釋制劑(Gliadel wafer)的植入+術后放療及全身治療”的完整的治療方案。但這種緩釋貼片存在藥物擴散范圍小，作用效果不明顯，且費用昂貴。

除了Glaidel wafer這種藥物緩釋貼片外，關于腦膠質瘤常用的方法采用聚乳酸-羥基乙酸共聚物(poly(lactic-co-glycolic acid)，PLGA)或聚乳酸(polylactic acid,PLA)作為載體微球，里面包覆BCNU等藥物制備的緩釋微球，通過靜脈注射的方式進行腦膠質瘤的治療，但這種方法存在這明顯的缺陷，即：由于血腦屏障的存在，多數藥物未能到達病灶區，給人體造成了很大的傷害。而且通過靜脈注射的載藥微球，由于粒徑大小不同會富集在人體的不同器官，容易其他身體器官造成不可逆的傷害。

發明內容

針對以上現有技術問題中存在的問題，本發明提出一種植入式可降解的藥物緩釋電子貼片系統，該系統具有藥物擴散范圍可控，藥物釋放速度可控以及植入的電子器件可降解，對人體危害小等優點。

本發明的植入式可降解的藥物緩釋電子貼片系統包括：載藥微球、能量接收線圈、發熱電阻、可降解柔性基底、能量發射線圈和外部充電設備；其中，可降解柔性基底附著有多個載藥微球和/或治療藥物，并布滿整個可降解柔性基底，電學連接的能量接收線圈和發熱電阻包埋在可降解柔性基底中，形成可降解藥物緩釋電子貼片；能量接收線圈、發熱電阻和可降解柔性基底均采用在人體內可降解的材料；可降解藥物緩釋電子貼片位于人體內；能量發射線圈和外部充電設備位于人體外，能量發射線圈電學連接至外部充電設備；外部充電設備為能量發射線圈提供頻率可調的交流電，能量發射線圈產生對應頻率的電磁場并向外輻射；能量接收線圈接收到電磁場，形成電場區，并產生感應電動勢，為發熱電阻供電，發熱電阻溫度升高并向周圍傳遞熱量，使得可降解柔性基底的溫度升高，形成加熱區；附著在可降解柔性基底上的載藥微球內部的治療藥物和/或附著在可降解柔性基底上的治療藥物隨著溫度升高釋放并向外擴散，形成藥物擴散區；調節外部的能量發射線圈的線圈匝數、線圈直徑以及電流，以調節內部的能量接收線圈的感應電動勢，從而改變發熱電阻的發熱效率，控制載藥微球內部的治療藥物的釋放速度和擴散范圍。