[發(fā)明專利]一種抑制微電機溫升的灌封材料、灌封模具和灌封方法

在審

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• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108219465A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 黃濤;酒晨霄;趙東東;李永亮
• 申請（專利權）人: 中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研究所
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L63/00;C08L75/04;C08K3/26;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;H02K15/12
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 俞曉祥

本發(fā)明屬于微電機加工技術，涉及一種抑制微電機溫升的灌封材料、灌封模具和灌封方法。目前抑制電機工作溫度的方法通常為增加風扇散熱機構，通過和電機外界冷空氣交換熱量達到降溫的目的，或者是通入冷卻介質以帶走熱量以阻止電機溫升，增加電機的體積和重量以及產品復雜程度。本發(fā)明通過灌封，抑制了微電機的溫升，解決了微電機發(fā)熱的問題。本發(fā)明大大提高了產品可靠性，擴展了電機的溫度使用范圍。

技術領域

本發(fā)明屬于微電機加工技術，涉及一種抑制微電機溫升的灌封材料、灌封模具和灌封方法。

背景技術

微電機在工作過程中會發(fā)熱，因熱量無法順利導出而導致電機溫升，而電機采用的絕緣材料都是有工作溫度范圍的，一旦溫升超過材料最高工作溫度，電機就必須停止工作等待溫度抑制。而目前抑制電機工作溫度的方法通常為增加風扇散熱機構，通過和電機外界冷空氣交換熱量達到降溫的目的，或者是通入冷卻介質以帶走熱量以阻止電機溫升。以上方法都會增加電機冷卻機構，大大增加電機的體積和重量以及產品復雜程度，影響產品的可靠性。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是：提出一種抑制微電機溫升的灌封材料、灌封模具和灌封方法，以解決微電機溫升的問題。

本發(fā)明的抑制微電機溫升的灌封材料，包括15％～20％的樹脂，20％～30％的固化劑和50％～65％的填料，先把所述填料干燥，然后將樹脂、固化劑與填料混合，放入容器中邊加熱邊攪拌，加熱到100℃～130℃后，在此溫度下攪拌5～10分鐘，然后置于真空脫泡裝置中，在30Pa以下脫泡10min～30min。

所述樹脂是有機硅樹脂、環(huán)氧樹脂和聚氨酯環(huán)氧樹脂中的一種。

所述固化劑是酸酐、有機胺和多異氰酸酯中的一種。

所述填料是碳酸鈣、石英粉、硅微粉、氧化鋁粉、氮化硼和碳化硅固體粉料中的一種。

利用上述的灌封材料對微電機進行灌封的模具，該模具的下底座上嵌有下陰模，下陰模為一端帶底的環(huán)形結構，微電機的內孔中間隙配合插入芯軸，該芯軸下端突出微電機的下桿部穿過下陽模后嵌入在下陰模底端，芯軸上端突出微電機的上桿部穿過上陽模，并與上螺母連接夾緊所述上陽模，所述下陽模和上陽模為套筒結構；上陰模為內部帶有階梯孔的環(huán)形結構，套在所述微電機上部；上壓板為環(huán)形結構，通過螺桿和螺母壓在所述上陰模端部。

所述上壓板的孔是灌封口，灌封材料通過灌封口進入微電機的線圈部分，并在下陰模和下陽模之間開始向上填滿。

使用上述灌封材料對微電機進行灌封的方法，包括以下步驟：

(a)預熱模具：將裝有微電機的灌封模具放入100℃～130℃烘箱中預熱0.5～2h；

(b)灌封：將灌封材料置于容器中攪拌加熱到100℃～130℃，在30Pa以下脫泡10min～30min后，將灌封材料澆注到預熱后的電機線圈中，并立即將灌封模具放入真空室抽真空脫除氣泡，真空度在10～300Pa范圍內，時間20min～50min；

(c)固化：將灌封模具置于烘箱中90℃～150℃，放置4h～8h；

(d)脫模：拆除模具，取出微電機。

本發(fā)明的有益效果是：通過灌封，抑制了微電機的溫升，解決了微電機發(fā)熱的問題。本發(fā)明大大提高了產品可靠性，擴展了電機的溫度使用范圍。

附圖說明

圖1為本發(fā)明微電機安裝在灌封模具中的狀態(tài)示意圖。

具體實施方式