[發明專利]一種抑制微電機溫升的灌封材料、灌封模具和灌封方法

在審

• 申請號: 201711338798.0
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108219465A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 黃濤;酒晨霄;趙東東;李永亮
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L63/00;C08L75/04;C08K3/26;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;H02K15/12
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 俞曉祥

1.一種抑制微電機溫升的灌封材料，其特征在于：包括15％～20％的樹脂，20％～30％的固化劑和50％～65％的填料，先把所述填料干燥，然后將樹脂、固化劑與填料混合，放入容器中邊加熱邊攪拌，加熱到100℃～130℃后，在此溫度下攪拌5～10分鐘，然后置于真空脫泡裝置中，在30Pa以下脫泡10min～30min。

2.根據權利要求1所述的灌封材料，其特征在于：所述樹脂是有機硅樹脂、環氧樹脂和聚氨酯環氧樹脂中的一種。

3.根據權利要求1所述的灌封材料，其特征在于：所述固化劑是酸酐、有機胺和多異氰酸酯中的一種。

4.根據權利要求1所述的灌封材料，其特征在于：所述填料是碳酸鈣、石英粉、硅微粉、氧化鋁粉、氮化硼和碳化硅固體粉料中的一種。

5.一種利用權利要求1－4所述的灌封材料對微電機進行灌封的模具，其特征在于：該模具的下底座(7)上嵌有下陰模(1)，下陰模(1)為一端帶底的環形結構，微電機的內孔中間隙配合插入芯軸(3)，該芯軸(3)下端突出微電機的下桿部穿過下陽模(2)后嵌入在下陰模(1)底端，芯軸(3)上端突出微電機的上桿部穿過上陽模(6)，并與上螺母(5)連接夾緊所述上陽模(6)，所述下陽模(2)和上陽模(6)為套筒結構；上陰模(4)為內部帶有階梯孔的環形結構，套在所述微電機上部；上壓板(8)為環形結構，通過螺桿(9)和螺母(10)壓在所述上陰模(4)端部。

6.根據權利要求5所述的灌封模具，其特征在于：所述上壓板(8)的孔是灌封口，灌封材料通過灌封口進入微電機的線圈部分，并在下陰模(1)和下陽模(2)之間開始向上填滿。

7.使用如權利要求1－4所述的灌封材料對微電機進行灌封的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(a)預熱模具：將裝有微電機的灌封模具放入100℃～130℃烘箱中預熱0.5～2h；

(b)灌封：將灌封材料置于容器中攪拌加熱到100℃～130℃，在30Pa以下脫泡10min～30min后，將灌封材料澆注到預熱后的電機線圈中，并立即將灌封模具放入真空室抽真空脫除氣泡，真空度在10～300Pa范圍內，時間20min～50min；

(c)固化：將灌封模具置于烘箱中90℃～150℃，放置4h～8h；

(d)脫模：拆除模具，取出微電機。