[發明專利]一種反應型壓敏樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201711337950.3
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108047385B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 孫蓉;張保坦;常浩;朱朋莉
• 申請（專利權）人: 中國科學院深圳先進技術研究院
• 主分類號: C08F283/00
• 分類號: C08F283/00;C08F265/06;C08F283/01;C08F220/18;C08F220/14;C08F222/06;C08F212/08;C08F220/32;C08F218/08;C08F220/20;C08F220/06;C09J151/08;C09J151/00
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

本發明公開了一種反應型壓敏樹脂及其制備方法，反應型壓敏樹脂是由丙烯酸酯類化合物、超支化不飽和樹脂、功能性單體、引發劑、有機溶劑及助劑通過自由基聚合而得到。本發明所得到的反應性壓敏性樹脂是一種具有一定壓敏特性和潛在反應性的改性樹脂，其在加熱或光照的情況下進一步反應，增強粘結，達到永久固定的目的，可應用于制備反應性導熱膠帶產品，實現結構性膠粘固定，并顯著提升導熱膠帶在電子器件及設備中的應用可靠性。

技術領域

本發明涉及電子封裝散熱材料領域，尤其涉及一種反應型壓敏樹脂及其制備方法。

背景技術

壓敏膠粘劑(Pressure Sensitive Adhesive，簡稱PSA)是一種自身具有特殊粘彈性高分子材料，施加較小的壓力，即可在較短時間內依靠范德華力達到相當的粘接強度。壓敏膠具有極好的施工工藝性，既不需要固化夾具，也不需要加熱和光照等復雜工藝，通過表面潤濕直接作用被粘物體表面，適用性強，速度快，已經廣泛的在標簽，汽車內飾，膠帶，醫藥等領域，得到了廣泛的應用。

然而，常規的壓敏樹脂結構是低交聯密度的化學凝膠或物理凍膠體系，配合一定的增粘樹脂實現壓敏特性。這種低交聯密度的分子鏈結構導致了壓敏膠的模量和強度很低，抗蠕變性能較差，長時間使用，膠層易滑移，耐候性和耐溶劑性能都較差，無法在一些需要臨時定位又需要結構膠水平的永久粘接場合的應用。

隨著電子電器技術的快速發展，電子元器件和設備的集成密度越來越高，散熱成為一個突出問題。特別是對于一些精密電子元器件及設備的固定及散熱，有時無法使用夾具等臨時固定，也不能直接使用結構膠，這時就需要一種反應型壓敏樹脂來適用于需要簡單粘接工藝的高強度粘接場合。因而，制備一種常溫下具有壓敏特性，加熱后可進一步反應達到結構膠粘接水平的反應型壓敏樹脂，在擴展壓敏膠使用范圍和應用中具有非常廣闊的前景。

導熱膠帶因具有自粘性、柔軟性、服貼性及高壓縮比，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，有效解決導熱、絕緣與緩沖等問題，近年來引起廣泛關注。然而，目前的導熱膠帶多是選用低交聯密度的聚丙烯酸酯或有機硅作為導熱膠層，這類壓敏樹脂存在模量和強度很低，抗蠕變性能較差，耐候性和耐溶劑性能差的問題，無法在一些需要臨時定位又需要結構膠水平的永久粘接場合的應用。

發明內容

針對當前壓敏膠使用過程中存在強度低、抗蠕變性差，粘結力小等問題，本發明提供了一種反應型壓敏樹脂。

一種反應型壓敏樹脂，由丙烯酸酯類化合物、超支化不飽和樹脂、功能性單體、引發劑、有機溶劑及助劑通過自由基聚合而得到。

優選地，所述原料的重量配比為：丙烯酸酯類化合物10～30份，超支化不飽和聚合物10～20份，功能性單體10～25份，引發劑0.2～10份，有機溶劑25～50份，0.005～0.5份助劑。

優選地，所述丙烯酸酯類化合物選自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸十八酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、苯乙烯、醋酸乙烯脂、丙烯腈、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-氯甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、間甲基苯乙烯和間三氟甲基苯乙烯中的一種或多種。根據取代基的長短及結構的不同可分為軟單體和硬單體，其中軟單體包括丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸十八酯、甲基丙烯酸月桂酯，其玻璃化轉變溫度小于-10℃；硬單體則包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈等。另外，可通過選擇軟硬單體的種類和配比來調節壓敏樹脂的粘性及玻璃化轉變溫度。

優選地，所述超支化不飽和樹脂選自不飽和超支化聚氨酯預聚物、不飽和超支化聚丙烯酸酯預聚物、不飽和超支化有機硅預聚物、不飽和超支化聚丙烯酸酯預聚物以及不飽和超支化聚酯預聚物中的一種或多種。在結構中引入超支化不飽和聚合物的目的調節聚合物的支化程度和交聯程度，進而調控壓敏樹脂的內聚力和粘性。