[發(fā)明專利]一種通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)及測試方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711335309.6
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108459262A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 候俊馬;朱天成;李鑫;張楠;仇旭東;王旭;劉慧婕
• 申請（專利權(quán)）人: 天津津航計(jì)算技術(shù)研究所
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 天津翰林知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 12210
• 代理人: 王瑞

本發(fā)明公開了一種通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)，包括SiP芯片測試載板，該系統(tǒng)還包括高性能SiP功能測試平臺和功能測試板卡模塊；SiP芯片通過測試插座與SiP芯片測試載板連接；所述SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺連接；所述功能測試板卡模塊包括若干具有不同測試功能的功能測試板卡，所述功能測試板卡與高性能SiP功能測試平臺連接。該系統(tǒng)通過SiP芯片測試載板這個紐帶將各個功能測試板卡與SiP芯片對應(yīng)功能相連接，測試時只需要關(guān)心需要測試哪些功能，進(jìn)而選出對應(yīng)的功能測試板卡，而不關(guān)心芯片大小和封裝形式。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及系統(tǒng)級封裝(SiP)功能測試領(lǐng)域，具體是一種通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)及測試方法。

背景技術(shù)

系統(tǒng)級封裝技術(shù)是與片上系統(tǒng)(SOC)并行發(fā)展起來的一種新技術(shù)。片上系統(tǒng)是指將系統(tǒng)功能進(jìn)行單片集成的電路芯片，該芯片加以封裝就形成一個系統(tǒng)級的器件。系統(tǒng)級封裝是指將多個半導(dǎo)體裸芯片和可能的無源元件構(gòu)成的高性能系統(tǒng)集成于一個封裝內(nèi)，形成一個功能性器件，因此可以實(shí)現(xiàn)較高的性能密度、集成較多的無源元件，最有效的使用芯片組合，縮短交貨周期。SiP封裝還可大大減少開發(fā)時間和節(jié)約成本，具有明顯的靈活性和適應(yīng)性。基于系統(tǒng)級設(shè)計(jì)的SiP符合了未來的發(fā)展方向，具有廣闊的應(yīng)用前景，因此人們對其寄予厚望，并將其視為3D封裝的核心技術(shù)。

SiP芯片不同于單一功能芯片，內(nèi)部集成有多個功能裸芯片，其測試復(fù)雜度大幅度提高，單純的依靠單功能測試模塊對其進(jìn)行分別測試，已經(jīng)無法滿足SiP芯片完備性測試要求。傳統(tǒng)的芯片功能測試需要專門為芯片設(shè)計(jì)一套測試板，完成其某個功能的測試。傳統(tǒng)的方法是將芯片通過測試插座與功能測試板連接，測試板向芯片發(fā)出測試激勵，并接受測試數(shù)據(jù)，根據(jù)測試數(shù)據(jù)判斷出芯片功能是否正常，完成對該芯片的測試。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明擬解決的技術(shù)問題是，提供一種通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)及測試方法。

本發(fā)明解決所述系統(tǒng)技術(shù)問題的技術(shù)方案是，提供一種通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)，包括SiP芯片測試載板，其特征在于該系統(tǒng)還包括高性能SiP功能測試平臺和功能測試板卡模塊；SiP芯片通過測試插座與SiP芯片測試載板連接；所述SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺連接；所述功能測試板卡模塊包括若干具有不同測試功能的功能測試板卡，所述功能測試板卡與高性能SiP功能測試平臺連接。

本發(fā)明解決所述方法技術(shù)問題的技術(shù)方案是，提供一種通用化的SiP芯片測試方法，其特征在于該方法基于所述通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)，具體包括以下步驟：

(1)對SiP芯片的功能進(jìn)行細(xì)化，完整羅列出待測試的功能；

(2)根據(jù)待測試的功能找出對應(yīng)的功能測試板卡，將功能測試板卡插入到高性能SiP功能測試平臺的對應(yīng)位置上；

(3)根據(jù)SiP芯片的封裝形式設(shè)計(jì)對應(yīng)的SiP芯片測試載板，SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺之間通過統(tǒng)一的接口連接，完成SiP芯片的測試工作。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果在于：

1、將SiP芯片的測試功能模塊化，做出成熟的功能測試板卡，根據(jù)SiP芯片測試需要選取對應(yīng)的功能測試板卡插入高性能SiP功能測試平臺，這樣高性能SiP功能測試平臺通過標(biāo)準(zhǔn)的接口插件與SiP芯片測試載板連接，實(shí)現(xiàn)了功能測試板卡與SiP內(nèi)部各功能模塊的連接，從而實(shí)現(xiàn)對SiP的功能測試。當(dāng)改變測試芯片時，只需要根據(jù)SiP的內(nèi)部功能選取對應(yīng)的功能測試板卡和設(shè)計(jì)具備標(biāo)準(zhǔn)測試接口的SiP芯片測試載板就能完成測試，不再需要對每個芯片重新設(shè)計(jì)測試系統(tǒng)，從而減少測試設(shè)計(jì)成本和調(diào)試時間，縮短整個芯片的設(shè)計(jì)周期。

2、該系統(tǒng)通過SiP芯片測試載板這個紐帶將各個功能測試板卡與SiP芯片對應(yīng)功能相連接，測試時只需要關(guān)心需要測試哪些功能，進(jìn)而選出對應(yīng)的功能測試板卡，而不關(guān)心芯片大小和封裝形式。

附圖說明