[發明專利]一種通用化的SiP芯片測試系統及測試方法在審

申請號：	201711335309.6	申請日：	2017-12-14
公開（公告）號：	CN108459262A	公開（公告）日：	2018-08-28
發明（設計）人：	候俊馬;朱天成;李鑫;張楠;仇旭東;王旭;劉慧婕	申請（專利權）人：	天津津航計算技術研究所
主分類號：	G01R31/28	分類號：	G01R31/28
代理公司：	天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210	代理人：	王瑞
地址：	300300 天津市***	國省代碼：	天津;12
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摘要：
搜索關鍵詞：	功能測試板測試載板測試平臺通用化測試系統卡模塊測試測試插座測試功能封裝形式功能相芯片紐帶
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【權利要求書】：

1.一種通用化的SiP芯片測試系統，包括SiP芯片測試載板，其特征在于該系統還包括高性能SiP功能測試平臺和功能測試板卡模塊；SiP芯片通過測試插座與SiP芯片測試載板連接；所述SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺連接；所述功能測試板卡模塊包括若干具有不同測試功能的功能測試板卡，所述功能測試板卡與高性能SiP功能測試平臺連接。

2.一種通用化的SiP芯片測試方法，其特征在于該方法基于權利要求1所述通用化的SiP芯片測試系統，具體包括以下步驟：

（1）對SiP芯片的功能進行細化，完整羅列出待測試的功能；

（2）根據待測試的功能找出對應的功能測試板卡，將功能測試板卡插入到高性能SiP功能測試平臺的對應位置上；

（3）根據SiP芯片的封裝形式設計對應的SiP芯片測試載板，SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺之間通過統一的接口連接，完成SiP芯片的測試工作。

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