[發(fā)明專利]一種通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)及測試方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711335309.6 | 申請日： | 2017-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN108459262A | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 候俊馬;朱天成;李鑫;張楠;仇旭東;王旭;劉慧婕 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津津航計算技術(shù)研究所 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 天津翰林知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 300300 天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功能測試板 測試載板 測試平臺 通用化 測試系統(tǒng) 卡模塊 測試 測試插座 測試功能 封裝形式 功能相 芯片 紐帶 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)，包括SiP芯片測試載板，其特征在于該系統(tǒng)還包括高性能SiP功能測試平臺和功能測試板卡模塊；SiP芯片通過測試插座與SiP芯片測試載板連接；所述SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺連接；所述功能測試板卡模塊包括若干具有不同測試功能的功能測試板卡，所述功能測試板卡與高性能SiP功能測試平臺連接。
2.一種通用化的SiP芯片測試方法，其特征在于該方法基于權(quán)利要求1所述通用化的SiP芯片測試系統(tǒng)，具體包括以下步驟：
（1）對SiP芯片的功能進行細化，完整羅列出待測試的功能；
（2）根據(jù)待測試的功能找出對應(yīng)的功能測試板卡，將功能測試板卡插入到高性能SiP功能測試平臺的對應(yīng)位置上；
（3）根據(jù)SiP芯片的封裝形式設(shè)計對應(yīng)的SiP芯片測試載板，SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺之間通過統(tǒng)一的接口連接，完成SiP芯片的測試工作。
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