[發明專利]一種通用化的SiP芯片測試系統及測試方法在審
| 申請號: | 201711335309.6 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN108459262A | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 候俊馬;朱天成;李鑫;張楠;仇旭東;王旭;劉慧婕 | 申請(專利權)人: | 天津津航計算技術研究所 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 300300 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功能測試板 測試載板 測試平臺 通用化 測試系統 卡模塊 測試 測試插座 測試功能 封裝形式 功能相 芯片 紐帶 | ||
1.一種通用化的SiP芯片測試系統,包括SiP芯片測試載板,其特征在于該系統還包括高性能SiP功能測試平臺和功能測試板卡模塊;SiP芯片通過測試插座與SiP芯片測試載板連接;所述SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺連接;所述功能測試板卡模塊包括若干具有不同測試功能的功能測試板卡,所述功能測試板卡與高性能SiP功能測試平臺連接。
2.一種通用化的SiP芯片測試方法,其特征在于該方法基于權利要求1所述通用化的SiP芯片測試系統,具體包括以下步驟:
(1)對SiP芯片的功能進行細化,完整羅列出待測試的功能;
(2)根據待測試的功能找出對應的功能測試板卡,將功能測試板卡插入到高性能SiP功能測試平臺的對應位置上;
(3)根據SiP芯片的封裝形式設計對應的SiP芯片測試載板,SiP芯片測試載板與高性能SiP功能測試平臺之間通過統一的接口連接,完成SiP芯片的測試工作。
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