[發(fā)明專利]集成電路封裝件及其形成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711335299.6
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN109216204B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林俊成;鄭禮輝;蔡柏豪
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種形成集成電路封裝件的方法，包括：

在載體上方形成導(dǎo)電柱；

將集成電路管芯附接至所述載體，所述集成電路管芯設(shè)置為鄰近所述導(dǎo)電柱；

在所述導(dǎo)電柱和所述集成電路管芯周圍形成密封劑；

去除所述載體以暴露所述導(dǎo)電柱的第一表面和所述密封劑的第二表面；

在所述第一表面和所述第二表面上方形成聚合物材料；以及

固化所述聚合物材料以形成環(huán)形結(jié)構(gòu)，其中，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)邊緣在平面圖中與所述第一表面重疊，并且其中，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的外邊緣在所述平面圖中與所述第二表面重疊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述聚合物材料包括可UV固化聚合物材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，固化所述聚合物材料包括將所述聚合物材料暴露于UV光。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述聚合物材料包括可熱固化聚合物材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，固化所述聚合物材料包括對所述聚合物材料實施熱處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：在去除所述載體之前，在所述導(dǎo)電柱、所述集成電路管芯和所述密封劑上方形成再分布結(jié)構(gòu)，所述再分布結(jié)構(gòu)電連接至所述導(dǎo)電柱和所述集成電路管芯。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：在形成所述聚合物材料之前，使所述密封劑凹進以暴露所述導(dǎo)電柱的側(cè)壁。

8.一種形成集成電路封裝件的方法，包括：

在載體上方形成導(dǎo)電柱；

將集成電路管芯附接至所述載體，所述集成電路管芯設(shè)置為鄰近所述導(dǎo)電柱；

在所述載體上方和所述導(dǎo)電柱周圍形成聚合物材料；

固化所述聚合物材料以形成環(huán)形結(jié)構(gòu)；以及

在所述環(huán)形結(jié)構(gòu)上方以及所述導(dǎo)電柱和所述集成電路管芯周圍形成密封劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述聚合物材料包括可UV固化聚合物材料。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，固化所述聚合物材料包括將所述聚合物材料暴露于UV光。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述聚合物材料包括可熱固化聚合物材料。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，固化所述聚合物材料包括對所述聚合物材料實施熱處理。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括：在所述導(dǎo)電柱、所述集成電路管芯和所述密封劑上方形成再分布結(jié)構(gòu)，所述再分布結(jié)構(gòu)電連接至所述導(dǎo)電柱和所述集成電路管芯。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，還包括：在形成所述再分布結(jié)構(gòu)之后，去除所述載體以暴露所述導(dǎo)電柱的第一表面和所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的第二表面。

15.一種集成電路封裝件結(jié)構(gòu)，包括：

集成電路管芯；

密封劑，沿著所述集成電路管芯的側(cè)壁延伸，所述密封劑具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

導(dǎo)電柱，延伸穿過所述第一表面和所述第二表面之間的所述密封劑；以及

環(huán)形結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述密封劑的所述第一表面處，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)在平面圖中圍繞所述導(dǎo)電柱，

其中，所述導(dǎo)電柱的第三表面與所述密封劑的所述第一表面齊平，其中，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)邊緣在所述平面圖中與所述第三表面重疊，并且其中，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的外邊緣在所述平面圖中與所述第一表面重疊。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的集成電路封裝件結(jié)構(gòu)，還包括：與所述導(dǎo)電柱物理接觸的再分布結(jié)構(gòu)。