[發明專利]一種瓷絕緣子及其制備方法

有效

• 申請號: 201711332845.0
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN107954704B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 謝琦
• 申請（專利權）人: 謝琦
• 主分類號: H01B3/12
• 分類號: H01B3/12;C04B35/14;C04B35/622
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 文珊;劉錦霞

本發明公開了一種瓷絕緣子及其制備方法，屬于瓷絕緣子領域，所述瓷絕緣子主要包括如下質量份數的原料：二氧化硅40～60份、氧化鋁10～15份、蛋白土8～10份、碳酸鎂8～10份、高嶺石5～8份、氧化鈉5～8份、氧化鉀5～8份、硅藻土5～8份、氧化鉍3～5份、氧化鋯3～5份、氧化鈰3～5份、碳酸鋰1～3份、碳酸鋇1～3份、二氧化鈦0.5～1份，所述蛋白土、所述硅藻土的堆密度均為0.36～0.55g/cm³。本發明公開的瓷絕緣子及其制備方法，外觀檢查合格率提升23％、抗彎強度至少可提升130KN/cm²，抗折強度至少可提升22KN/cm²，電擊穿強度至少增加8.88KV/mm。

技術領域

本發明涉及瓷絕緣子領域，更具體的，涉及一種瓷絕緣子及其制備方法。

背景技術

電瓷坯料是指黏土原料和熔劑性原料及其他礦物原料按一定比例組成的額混合物，經磨細和混合成為可供制坯用泥料，在確定各種原料的比例時必須保證坯料能滿足瓷絕緣子生產過程所要求的工藝性能和燒成后瓷質的物理性能要求。

電瓷在電場下的長期老化問題較為嚴重，主要關鍵是瓷材料；現有技術制造出的電瓷絕緣子，由于配方的缺陷，生產出的產品極易膨脹、開裂，抗彎強度、抗折強度以及電擊穿強度均不強，而且重要的是，這些產品的膨脹和開裂容易造成安全隱患，不但損害了社會的公共財產，還對人們的身心健康造成極大的威脅。

發明內容

為了克服現有技術的缺陷，本發明制備出了一種防膨脹、開裂，抗彎強度強、抗折強度強以及電擊穿強度優異的瓷絕緣子。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供的瓷絕緣子，所述瓷絕緣子主要包括如下質量份數的原料粉末：二氧化硅40～60份、氧化鋁10～15份、蛋白土8～10份、碳酸鎂8～10份、高嶺石5～8份、氧化鈉5～8份、氧化鉀5～8份、硅藻土5～8份、氧化鉍3～5份、氧化鋯3～5份、氧化鈰3～5份、碳酸鋰1～3份、碳酸鋇1～3份、二氧化鈦0.5～1份，所述蛋白土、所述硅藻土的堆密度均為0.36～0.55g/cm³。

在本發明較佳的技術方案中，瓷絕緣子的制備方法，按照如下步驟進行：

配料：分別稱取各相應質量份數的原料粉末，初步混合，得混合粉末；

球磨：將所述混合粉末置于行星式球磨機中進行濕法球磨，球磨時間8～12h，球磨過程中分次添加分散劑，得球磨粉末；

烘干：將所述球磨粉末置于干燥機中進行干燥，得干燥粉末；

研磨過篩：將所述干燥粉末置于研磨機中，向其中加入所述混合粉末總質量2％～3％的去離子水后進行研磨，過150目篩，得過篩漿料；

干壓靜置：將所述過篩漿料置于模具中干壓，壓制成型后將干壓樣品置于剛玉板上靜置5～10h，得靜置樣品；

預燒：將所述靜置樣品置于電阻爐中進行預燒，預燒最高溫度為600℃，得預燒樣品；

粉碎：將所述預燒樣品置于氫碎機中進行粉碎，得粉碎樣品；

二次處理：將所述粉碎樣品置于球磨機中進行二次球磨，過100目篩，烘干，得二次處理樣品；

造粒：將所述二次處理樣品置于造粒機中，并向其中加入粘結劑進行造粒，得造粒樣品；

排粘：將所述造粒樣品靜置20～30h后置于模具中進行壓制，將壓制好的樣品置于溫控電阻爐中燒制排粘，排粘初始溫度為室溫，最高溫度600℃，升溫速率1℃/min，保溫5～8h，得排粘樣品；

燒制：將所述排粘樣品按照6～8℃/min的升溫速率升溫至1000～1200℃,保溫5～8h，然后在空氣的氛圍下隨爐冷卻至80℃以下，得瓷絕緣子初產品。