[發(fā)明專利]線路板及其生產(chǎn)方法、圖形轉(zhuǎn)移方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711332335.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108124386A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭文才;喬書(shū)曉;陳黎陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

本發(fā)明涉及一種圖形轉(zhuǎn)移方法，包括以下步驟：取基板，在基板貼設(shè)第一干膜；對(duì)第一干膜曝光、顯影，顯影后存留的第一干膜蓋設(shè)于金屬化孔、并使第一干膜的膜邊與金屬化孔的孔邊間距達(dá)到預(yù)設(shè)的間距要求；在存留的第一干膜上鋪設(shè)第二干膜、并使第二干膜貼設(shè)于整個(gè)基板；根據(jù)預(yù)設(shè)的線路圖形對(duì)第二干膜進(jìn)行曝光、顯影；根據(jù)預(yù)設(shè)的線路圖形對(duì)基板進(jìn)行蝕刻、并完成蝕刻；去除第一干膜和第二干膜，完成圖形轉(zhuǎn)移。對(duì)第一干膜進(jìn)行曝光和顯影，預(yù)先對(duì)金屬化孔進(jìn)行保護(hù)，第二干膜的貼設(shè)形成厚度更大的干膜，起到對(duì)金屬化孔的保護(hù)，避免后期的蝕刻工藝造成干膜破損，從而提高了線路板的加工成品率，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種線路板及其生產(chǎn)方法、圖形轉(zhuǎn)移方法。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板或線路板，是電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的載體。由于采用電子印刷術(shù)制作，故被稱為“印刷”電路板。

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，PCB的功能也高度集成化，布線密度越來(lái)越高，高端電子產(chǎn)品中的線寬大于或等于3mil已成常規(guī)設(shè)計(jì)，對(duì)應(yīng)的PCB過(guò)孔用于焊接元器件。而PCB的加工過(guò)程中，需要對(duì)線路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移工序，通常采用干膜經(jīng)曝光和顯影并蝕刻，然而，在精細(xì)線路板加工時(shí)，對(duì)干膜的厚度有著嚴(yán)格要求，當(dāng)PCB的金屬化孔孔徑大于或等于1mm時(shí)，顯影操作很容易導(dǎo)致干膜破損，進(jìn)而導(dǎo)致后續(xù)蝕刻時(shí)將金屬化孔內(nèi)的銅蝕刻掉，造成PCB板報(bào)廢，增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)大孔徑金屬化孔顯影時(shí)干膜易破裂的問(wèn)題，提供一種線路板及其生產(chǎn)方法、圖形轉(zhuǎn)移方法。

其技術(shù)方案如下：

一種圖形轉(zhuǎn)移方法，包括以下步驟：

(1)、取基板，基板設(shè)有金屬化孔，在基板貼設(shè)第一干膜；

(2)、對(duì)第一干膜曝光、顯影，顯影后存留的第一干膜蓋設(shè)于金屬化孔、并使第一干膜的膜邊與金屬化孔的孔邊間距達(dá)到預(yù)設(shè)的間距要求；

(3)、在步驟(2)顯影后存留的第一干膜上鋪設(shè)第二干膜、并使第二干膜貼設(shè)于整個(gè)基板；

(4)、根據(jù)預(yù)設(shè)的線路圖形對(duì)第二干膜進(jìn)行曝光、顯影；

(5)、根據(jù)預(yù)設(shè)的線路圖形對(duì)基板進(jìn)行蝕刻、并完成蝕刻；

(6)、去除第一干膜和第二干膜，完成圖形轉(zhuǎn)移。

上述圖形轉(zhuǎn)移方法，應(yīng)用于線路板的圖形轉(zhuǎn)移工序中，通過(guò)第一干膜和第二干膜的設(shè)置，對(duì)第一干膜進(jìn)行曝光和顯影，預(yù)先對(duì)金屬化孔進(jìn)行保護(hù)，第二干膜的貼設(shè)使第一干膜和第二干膜疊加并形成厚度更大的干膜，以起到對(duì)金屬化孔的保護(hù)，避免后期的蝕刻工藝造成干膜破損，導(dǎo)致蝕刻時(shí)蝕刻液進(jìn)入到金屬化孔內(nèi)，影響產(chǎn)品質(zhì)量，從而提高了線路板的加工成品率，降低了生產(chǎn)成本。

下面進(jìn)一步對(duì)技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明：

在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一干膜的厚度大于第二干膜的厚度。對(duì)基板的銅層即線路層進(jìn)行蝕刻時(shí)，干膜的膜厚會(huì)影響蝕刻精度，為保證蝕刻精度，一般要求干膜的厚度不能太厚，因此，第一干膜的厚度大于第二干膜的厚度，使曝光、顯影后的第一干膜首先起到對(duì)金屬化孔的保護(hù)作用，第二干膜不僅滿足線路層的蝕刻精度要求，還進(jìn)一步與第一干膜疊加起到對(duì)金屬化孔的進(jìn)一步保護(hù)作用，避免后續(xù)的蝕刻工藝影響到金屬化孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一干膜的厚度不小于40μm，第二干膜的厚度不大于30μm。給出優(yōu)選的第一干膜和第二干膜厚度，供線路板生產(chǎn)時(shí)的參數(shù)選擇。