[發明專利]線路板及其生產方法、圖形轉移方法

在審

• 申請號: 201711332335.3
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN108124386A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 彭文才;喬書曉;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

1.一種圖形轉移方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)、取基板，所述基板設有金屬化孔，在所述基板貼設第一干膜；

(2)、對所述第一干膜曝光、顯影，顯影后存留的所述第一干膜蓋設于所述金屬化孔、并使所述第一干膜的膜邊與所述金屬化孔的孔邊間距達到預設的間距要求；

(3)、在所述步驟(2)顯影后存留的所述第一干膜上鋪設第二干膜、并使所述第二干膜貼設于整個所述基板；

(4)、根據預設的線路圖形對所述第二干膜進行曝光、顯影；

(5)、根據預設的所述線路圖形對所述基板進行蝕刻、并完成蝕刻；

(6)、去除所述第一干膜和所述第二干膜，完成圖形轉移。

2.根據權利要求1所述的圖形轉移方法，其特征在于，所述第一干膜的厚度大于所述第二干膜的厚度。

3.根據權利要求2所述的圖形轉移方法，其特征在于，所述第一干膜的厚度不小于40μm，所述第二干膜的厚度不大于30μm。

4.根據權利要求1-3任一項所述的圖形轉移方法，其特征在于，所述步驟(2)中，預設的間距要求為使所述第一干膜的膜邊與所述金屬化孔的孔邊間距為5mil-8mil。

5.一種線路板的生產方法，其特征在于，包括以下步驟：

(A)、開料并制作基板，在所述基板上加工出第一過孔；

(B)、將所述第一過孔加工為金屬化孔；

(C)、對所述基板進行圖形轉移，所述圖形轉移的方法采用如權利要求1-4任一項所述的圖形轉移方法；

(D)、對所述基板加工阻焊層、并達到預設的阻焊要求；

(E)、對所述基板進行測試、并完成加工、形成線路板。

6.根據權利要求5所述的線路板的生產方法，其特征在于，所述步驟(A)中，開料并制作所述基板的過程包括以下步驟：

(a1)、將開料板切割為預設尺寸的基材；

(a2)、將所述基材與銅箔進行對位層壓、并形成所述基板。

7.根據權利要求5所述的線路板的生產方法，其特征在于，所述步驟(A)中，所述基板為多層板，所述基板的內層板采用如權利要求1-4任一項所述的圖形轉移方法進行圖形轉移，所述步驟(C)中對所述基板的圖形轉移為所述基板的外層板圖形轉移。

8.根據權利要求5所述的線路板的生產方法，其特征在于，所述步驟(D)之后所述步驟(E)之前，還對所述基板的板面進行防氧化處理。

9.根據權利要求5-8任一項所述的線路板的生產方法，其特征在于，所述步驟(E)中，對所述基板的測試為電氣性能測試，若滿足預設的電氣性能要求，則執行步驟(s1)，否則執行步驟(s2)；

(s1)、按照預設形狀切割所述基板、并完成切割；

(s2)、對所述基板執行廢板處理程序，并進行下一塊基板的測試操作。

10.一種線路板，其特征在于，所述線路板由權利要求5-9任一項所述的線路板的生產方法制造而成。