[發明專利]一種超薄印制電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201711330793.3
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN108040439A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 葉曉青;黃偉;武瑞黃;劉涌;李強
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

本發明涉及一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：步驟(1)，選擇具有大于0.1mm厚度的承載板，從上到下依次按照外層銅箔、壓合材料、多層銅箔、壓合材料、承載板、壓合材料、多層銅箔、壓合材料、外層銅箔的順序堆疊后進行熱壓，制成所需的壓制板。本發明利用了多層銅箔及承載板的方式對超薄板進行制作，主要原理為在一塊雙面承載板的兩面貼合所需要的多層銅箔及增層材料制作內層互聯微孔及線路，再進行增層制作，達到一定厚度后通過多層銅箔的分離使得內層板與承載板分離，從而達到超薄板制作能力條件。

技術領域

本發明涉及印制電路板領域，尤其涉及一種利用多層銅箔制作各層厚度小于0.05毫米的超薄印制電路板的制作方法。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board)簡稱PCB，又稱印制板，是電子產品的重要部件之一。由于印制電路板的使用，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間，利于設備更換，布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化，利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率，并降低了電子設備的造價。

近年來電路板朝向輕、薄、小及高密互連等趨勢發展，要在有限的表面上裝載更多的微型器件，這就促使印制電路板的設計趨向高密度、高精度、多層化和小孔徑方面的發展，為了適應電子產品精細化的發展要求，電子產品不斷向更薄的方向發展。產品越來越薄給印制電路板制作工藝帶來了巨大的調整，新設備、新工藝的研發被提上日程。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種利用多層銅箔制作各層厚度小于0.05毫米的超薄印制電路板的制作方法，能夠克服現有技術加工過程中出現的承載板與銅箔分離造成的漏氣污染及無法進行內層埋孔制作的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現：

一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

步驟(1)，選擇具有大于0.1mm厚度的承載板，從上到下依次按照外層銅箔、壓合材料、多層銅箔、壓合材料、承載板、壓合材料、多層銅箔、壓合材料、外層銅箔的順序堆疊后進行熱壓，制成所需的壓制板；

步驟(2)，對壓制板進行切邊處理；

步驟(3)，對切邊后的壓制板進行機械鉆定位孔制作；

步驟(4)，在所需壓制板的外層銅箔的一個或兩個外表面上形成導電線路圖形；

步驟(5)，對上述完成的壓制板進行層壓增層，形成新的絕緣介質層與導電層；

步驟(6)，重復步驟(5)，直到在承載板兩側制成所需的總厚度大于0.08mm的多層內層

加工板；

步驟(7)，對以上完成板進行切邊后將多層銅箔分離，分成承載板及位于承載板兩側的

兩塊多層內層加工板；

步驟(8)，對多層內層加工板的上、下兩個外表面進行導電線路圖形轉移制作；

步驟(9)，對上述多層內層加工板的兩個導電線路圖形分別進行層壓增壓，形成新的絕

緣介質層與導電層；

步驟(10)，重復步驟(9)，直到加工至外層制作。

根據本發明的一個實施例，步驟(2)的切邊處理采用撈邊機進行撈邊處理。

根據本發明的一個實施例，步驟(2)的切邊處理采用裁切機進行。