[發明專利]一種超薄印制電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201711330793.3
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN108040439A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 葉曉青;黃偉;武瑞黃;劉涌;李強
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

1.一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

步驟(1)，選擇具有大于0.1mm厚度的承載板，從上到下依次按照外層銅箔、壓合材料、多層銅箔、壓合材料、承載板、壓合材料、多層銅箔、壓合材料、外層銅箔的順序堆疊后進行熱壓，制成所需的壓制板；

步驟(2)，對壓制板進行切邊處理；

步驟(3)，對切邊后的壓制板進行機械鉆定位孔制作；

步驟(4)，在所需壓制板的外層銅箔的一個或兩個外表面上形成導電線路圖形；

步驟(5)，對上述完成的壓制板進行層壓增層，形成新的絕緣介質層與導電層；

步驟(6)，重復步驟(5)，直到在承載板兩側制成所需的總厚度大于0.08mm的多層內層加工板；

步驟(7)，對以上完成板進行切邊后將多層銅箔分離，分成承載板及位于承載板兩側的兩塊多層內層加工板；

步驟(8)，對多層內層加工板的上、下兩個外表面進行導電線路圖形轉移制作；

步驟(9)，對上述多層內層加工板的兩個導電線路圖形分別進行層壓增壓，形成新的絕緣介質層與導電層；

步驟(10)，重復步驟(9)，直到加工至外層制作。

2.根據權利要求1所述的一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟(2)的切邊處理采用撈邊機進行撈邊處理。

3.根據權利要求1所述的一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟(2)的切邊處理采用裁切機進行。

4.根據權利要求1所述的一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，所述多層銅箔由兩層銅箔組成，分別為第一銅箔和第二銅箔，其中第一銅箔位于遠離承載板的一側，第二銅箔位于靠近承載板的一側；步驟(7)中的多層銅箔分離即為第一銅箔和第二銅箔之間的分離，分離后的多層內層加工板與第一銅箔連接。

5.根據權利要求4所述的一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一銅箔與第二銅箔通過膠體緊密貼合。

6.根據權利要求4所述的一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一銅箔為Hoz厚度層。

7.根據權利要求1所述的一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟(1)中所述大于0.1mm厚度的承載板為0.35mm厚度的承載板。

8.根據權利要求1所述的一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟(6)中所述總厚度大于0.08mm的多層內層加工板為至少兩層的內層加工板，其中銅箔及壓合材料構成一層內層加工板。

9.根據權利要求1所述的一種超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟(4)中是在所需壓制板的外層銅箔的兩個外表面上形成導電線路圖形，所述兩個外表面形成的導電線路圖形完全相同，不區分正反面。