[發明專利]模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法以及層壓組件

在審

• 申請號: 201711328901.3
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN107872198A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 潘登;胡超;舒毅;陳凡;朱朋建;孫紅霞;姚文彪;周波;徐國軍
• 申請（專利權）人: 米亞索樂裝備集成（福建）有限公司
• 主分類號: H02S50/10
• 分類號: H02S50/10;B32B41/00;B32B27/12
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司11252
• 代理人: 周放,張春雨

技術領域

本發明涉及太陽能電池技術領域，尤其涉及一種模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法以及層壓組件。

背景技術

目前太陽能電池行業已經發展到了一個比較成熟的階段，太陽能電池組件層壓封裝也有了相對成熟的技術，其中柔性電池芯片的質量對太陽能電池的性能起到了決定性的作用。

通過評估太陽能電池的轉換率來驗證柔性電池芯片的生產工藝是現階段常用的方法，也即將柔性電池芯片與背板、前板等層壓完成，加工為完整的太陽能電池之后，再根據完整的太陽能電池的轉換率來評價柔性電池芯片的生產工藝是否合格，該生產工藝包括柔性電池芯片的本征層、摻雜層的厚度，以及鍍膜所用工藝，和鍍膜時間等等。

目前評估柔性電池芯片的生產工藝優劣時，需要將整個太陽能電池加工完成才能進行評估，然而太陽能電池整個加工完成所需周期非常長，從而導致很難在短期內得到生產工藝的評估結果，研發人員很難及時對生產工藝做出調整，導致研發周期拉長，生產效率嚴重降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法以及層壓組件，以解決上述問題，快速模擬柔性電池芯片整體加工完成后的狀態，從而可以及時得到生產工藝的評估結果，從而有利于研發人員及時對生產工藝做出調整，縮短研發周期，提高生產效率。

本發明提供了一種模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，包括：

步驟S1：在底板上敷設第一耐高溫布；

步驟S2：在第一耐高溫布上敷設待評估的柔性電池芯片；

步驟S3：在待評估的柔性電池芯片上敷設第二耐高溫布；

步驟S4：在第二耐高溫布上敷設頂板，以形成層壓組件；

步驟S5：將所述層壓組件置于層壓機的下腔室中，并進行層壓。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，步驟S1中，第一耐高溫布為特氟龍高溫布；

步驟S3中，第二耐高溫布為特氟龍高溫布。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，步驟S2具體包括：在第一耐高溫布上敷設多個待評估的柔性電池芯片，且多個待評估的柔性電池芯片兩兩之間間隔設定距離。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，步驟S2具體包括：在第一耐高溫布上敷設1至42個待評估的柔性電池芯片。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，步驟S2具體包括：在第一耐高溫布上敷設6個待評估的柔性電池芯片。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，步驟S5中，對層壓組件進行層壓具體包括：

步驟S501：將層壓機的上腔室和下腔室抽真空，同時對層壓組件進行預熱；

步驟S502：對層壓機的上腔室加壓，并使上腔室的壓力上升至設定壓力值，并使上腔室保持該設定壓力值設定時間段；

步驟S503：將所述層壓組件從層壓機的下腔室中取出并冷卻。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，步驟S502具體包括：對層壓機的上腔室加壓，并使上腔室的壓力在1分鐘之內上升至101千帕，并使上腔室保持101千帕的壓力10分鐘。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，所述底板為耐高溫塑料板。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，所述頂板為耐高溫泡沫板。

如上所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其中，優選的是，所述第一耐高溫布的面積和所述第二耐高溫布的面積相同；所述頂板朝向所述第二耐高溫布的一側端面的面積大于所述第二耐高溫布的面積；所述底板朝向所述第一耐高溫布的一側端面的面積大于所述頂板朝向所述第二耐高溫布的一側端面的面積。本發明還提供了一種層壓組件，包括：

底板；

第一耐高溫布，敷設于所述底板上；

待評估的柔性電池芯片，敷設于所述第一耐高溫布上；

第二耐高溫布，敷設于待評估的柔性電池芯片上；

頂板，敷設于所述第二耐高溫布上。

如上所述的層壓組件，其中，優選的是，所述底板為耐高溫塑料板。

如上所述的層壓組件，其中，優選的是，所述底板為環氧樹脂材質制成。

如上所述的層壓組件，其中，優選的是，所述頂板為耐高溫泡沫板。

如上所述的層壓組件，其中，優選的是，所述第一高溫布和所述第二高溫布均為特氟龍高溫布。