[發明專利]模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法以及層壓組件

在審

• 申請號: 201711328901.3
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN107872198A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 潘登;胡超;舒毅;陳凡;朱朋建;孫紅霞;姚文彪;周波;徐國軍
• 申請（專利權）人: 米亞索樂裝備集成（福建）有限公司
• 主分類號: H02S50/10
• 分類號: H02S50/10;B32B41/00;B32B27/12
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司11252
• 代理人: 周放,張春雨

1.一種模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，包括：

步驟S1：在底板上敷設第一耐高溫布；

步驟S2：在第一耐高溫布上敷設待評估的柔性電池芯片；

步驟S3：在待評估的柔性電池芯片上敷設第二耐高溫布；

步驟S4：在第二耐高溫布上敷設頂板，以形成層壓組件；

步驟S5：將所述層壓組件置于層壓機的下腔室中，并進行層壓。

2.根據權利要求1所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，步驟S1中，第一耐高溫布為特氟龍高溫布；

步驟S3中，第二耐高溫布為特氟龍高溫布。

3.根據權利要求1所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，步驟S2具體包括：在第一耐高溫布上敷設多個待評估的柔性電池芯片，且多個待評估的柔性電池芯片兩兩之間間隔設定距離。

4.根據權利要求3所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，步驟S2具體包括：在第一耐高溫布上敷設1至42個待評估的柔性電池芯片。

5.根據權利要求4所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，步驟S2具體包括：在第一耐高溫布上敷設6個待評估的柔性電池芯片。

6.根據權利要求1所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，步驟S5中，對層壓組件進行層壓具體包括：

步驟S501：將層壓機的上腔室和下腔室抽真空，同時對層壓組件進行預熱；

步驟S502：對層壓機的上腔室加壓，并使上腔室的壓力上升至設定壓力值，并使上腔室保持該設定壓力值設定時間段；

步驟S503：將所述層壓組件從層壓機的下腔室中取出并冷卻。

7.根據權利要求6所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，步驟S502具體包括：對層壓機的上腔室加壓，并使上腔室的壓力在1分鐘之內上升至101千帕，并使上腔室保持101千帕的壓力10分鐘。

8.根據權利要求1所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，所述底板為耐高溫塑料板。

9.根據權利要求1所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，所述頂板為耐高溫泡沫板。

10.根據權利要求1-9中任一項所述的模擬柔性電池芯片層壓工藝的方法，其特征在于，所述第一耐高溫布的面積和所述第二耐高溫布的面積相同；所述頂板朝向所述第二耐高溫布的一側端面的面積大于所述第二耐高溫布的面積；所述底板朝向所述第一耐高溫布的一側端面的面積大于所述頂板朝向所述第二耐高溫布的一側端面的面積。

11.一種層壓組件，其特征在于，包括：

底板；

第一耐高溫布，敷設于所述底板上；

待評估的柔性電池芯片，敷設于所述第一耐高溫布上；

第二耐高溫布，敷設于待評估的柔性電池芯片上；

頂板，敷設于所述第二耐高溫布上。

12.根據權利要求11所述的層壓組件，其特征在于，所述底板為耐高溫塑料板。

13.根據權利要求12所述的層壓組件，其特征在于，所述底板為環氧樹脂材質制成。

14.根據權利要求11所述的層壓組件，其特征在于，所述頂板為耐高溫泡沫板。

15.根據權利要求11所述的層壓組件，其特征在于，所述第一高溫布和所述第二高溫布均為特氟龍高溫布。

16.根據權利要求11所述的層壓組件，其特征在于，所述柔性電池芯片的數量為1至42個。

17.根據權利要求16所述的層壓組件，其特征在于，所述柔性電池芯片的數量為6個。

18.根據權利要求11-17中任一項所述的層壓組件，其特征在于，所述第一耐高溫布的面積和所述第二耐高溫布的面積相同；所述頂板朝向所述第二耐高溫布的一側端面的面積大于所述第二耐高溫布的面積；所述底板朝向所述第一耐高溫布的一側端面的面積大于所述頂板朝向所述第二耐高溫布的一側端面的面積。