[發明專利]一種多層PCB的品質追溯方法

有效

• 申請號: 201711328456.0
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN107992917B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 梅領亮;廉世周;趙冶;藍薇;宋國營;徐地華
• 申請（專利權）人: 廣東正業科技股份有限公司
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明公開了一種多層PCB的品質追溯方法，包括：在開料工序為每張芯板分配二維碼，將其轉換為孔陣碼后鉆設于對應芯板上；在壓合工序讀取每張芯板上的孔陣碼，為所讀取的全部孔陣碼合并生成對應的二維碼并將其轉換為孔陣碼后鉆設于多層板上；在阻焊工序之后，讀取多層板上的孔陣碼并將其轉換為對應的二維碼后打碼于多層板上；二維碼至孔陣碼的轉換方法為：將二維碼轉換為m×m規格的二進制表格，再將其劃分為至少兩個部分；將每個部分分別轉換為孔陣碼局部圖；將所得到的所有孔陣碼局部圖合并為完整的孔陣碼圖，最后在PCB板上形成孔陣碼。本發明可將二維碼轉換為具有較少孔數的孔陣碼，減少加工工作量，有效保證追溯標識的準確識別。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)技術領域，尤其涉及一種多層PCB的品質追溯方法。

背景技術

產品問題的原因追溯是每個行業的制造商都面臨的一個嚴峻挑戰，從汽車制造行業到航空航天業，從醫療到食品行業，無不如此。在一個全球化的時代，企業追求關系管理，以實現客戶滿意度的最大化。消費和環境法規越來越嚴格，因此可追溯性就變得更有必要。

制造商比以往任何時候都追求生產能力最大化，并希望降低成本。為了實現這一目標，必須監控整個制造流程中的每一個工序，并保存完整的歷史記錄。必須快速識別并糾正影響產品質量的問題，防止有缺陷的產品繼續沿生產線往下流動，其最終目標是盡量實現零產品退貨率。在電子行業中，PCB的生產同樣需要滿足客戶對追溯性的要求，在發現問題時，客戶希望可以快速定位問題原因和受影響的產品范圍。

目前，多層PCB的基本工藝流程為：開料—>內層線路—>內層AOI(AutomaticOptic Inspection，自動光學檢測)—>壓合—>鉆孔—>沉銅電鍍—>外層線路—>外層AOI—>阻焊—>文字—>表面處理—>成型—>電測—>FQC/FQA—>包裝。為了實現品質追溯，在整個制作流程中，PCB工廠一般直接用二維碼作為信息載體在噴涂于板面，在各個工序中通過掃描槍來讀取二維碼信息并向該二維碼中添加新的加工信息。但是，這種以二維碼作為追溯標識的方式存在以下缺陷：

1)在壓合工序中，因無法識別內層二維碼導致內層信息丟失；

2)在多個工序中，如內層線路制作、沉銅電鍍、外層圖形制作及阻焊等工序，二維碼很容易被覆蓋或者腐蝕掉，嚴重影響了二維碼的識別。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多層PCB的品質追溯方法，克服現有技術中采用二維碼作為追溯標識所存在的數據易丟失以及識別易受不良影響的缺陷，實現二維碼至具有較少孔數的孔陣碼的轉換。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種多層PCB的品質追溯方法，包括：在開料工序，為每張芯板分配一個唯一的二維碼，將該二維碼轉換為唯一的孔陣碼后鉆設于對應芯板上；在壓合工序，讀取每張芯板上的孔陣碼，為所讀取的全部孔陣碼合并生成對應的唯一的二維碼，再將該二維碼轉換為唯一的孔陣碼后鉆設于壓合形成的多層板上；在阻焊工序之后，讀取所述多層板上的孔陣碼，將該孔陣碼轉換為對應的二維碼后打碼于多層板上；

在所述二維碼的規格m×m大于預設閾值時，所述二維碼至孔陣碼的轉換方法為：將所述m×m規格的二維碼轉換為m×m規格的點陣碼，再轉換為m×m規格的二進制表格；將所述m×m規格的二進制表格由整體劃分為至少兩個二進制表格部分；將每個二進制表格部分分別轉換為相應的孔陣碼局部圖；將所得到的全部孔陣碼局部圖合并，得到完整的孔陣碼。

可選的，所述方法還包括：

在服務器端，為每個所述二維碼創建對應的記錄項；