[發明專利]一種多層PCB的品質追溯方法

有效

• 申請號: 201711328456.0
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN107992917B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 梅領亮;廉世周;趙冶;藍薇;宋國營;徐地華
• 申請（專利權）人: 廣東正業科技股份有限公司
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，所述品質追溯方法包括：在開料工序，為每張芯板分配一個唯一的二維碼，將該二維碼轉換為唯一的孔陣碼后鉆設于對應芯板上；在壓合工序，讀取每張芯板上的孔陣碼，為所讀取的全部孔陣碼合并生成對應的唯一的二維碼，再將該二維碼轉換為唯一的孔陣碼后鉆設于壓合形成的多層板上；在阻焊工序之后，讀取所述多層板上的孔陣碼，將該孔陣碼轉換為對應的二維碼后打碼于多層板上；

在所述二維碼的規格m×m大于預設閾值時，所述二維碼至孔陣碼的轉換方法為：將所述m×m規格的二維碼轉換為m×m規格的點陣碼，再轉換為m×m規格的二進制表格；將所述m×m規格的二進制表格由整體劃分為至少兩個二進制表格部分；將每個二進制表格部分分別轉換為相應的孔陣碼局部圖；將所得到的全部孔陣碼局部圖合并，得到完整的孔陣碼。

2.根據權利要求1所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，所述方法還包括：

在服務器端，為每個所述二維碼創建對應的記錄項；

在所述芯板或多層板經過整個PCB制作流程中的任一加工設備時，讀取所述芯板或多層板上的孔陣碼或者二維碼，將當前的生產相關信息同步至服務器端的對應記錄項中。

3.根據權利要求2所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，所述生產相關信息包括：工廠名稱、工序名稱、流程名稱、生產料號、生產批次號、操作員姓名、生產線別、投產時間、原材料的名稱/供應商/批號、檢測數據、生產參數中的任意一項或者任意多項組合。

4.根據權利要求1所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，所述品質追溯方法的開料工序中，在每張芯板上鉆設孔陣碼之前，按照其預設的疊放層次為每張芯板指定不同的孔陣碼鉆設區域。

5.根據權利要求4所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，所述在壓合工序讀取每張芯板上的孔陣碼的方法為：在多張芯板按照預設順序疊板后，通過X-Ray讀取每張芯板上的孔陣碼。

6.根據權利要求1所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，在所述芯板或者多層板上鉆設孔陣碼的方式為：按照所述孔陣碼的孔陣信息在板邊的指定區域鉆盲孔。

7.根據權利要求1所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，所述將m×m規格的二進制表格由整體劃分為至少兩個二進制表格部分的方法包括：

獲取機臺打孔精度孔陣碼區域尺寸L₁×L₂以及所述二維碼的規格m×m；所述L₁為長度、L₂為寬度；

根據公式計算得出組合列數n；

按照公式x＝[m/n]，得到等分數x；

將所述m×m規格的二進制表格按照每份組合列數為n的方式劃分為x份。

8.根據權利要求1所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，所述將m×m規格的二進制表格由整體劃分為至少兩個二進制表格部分的方法包括：

獲取機臺打孔精度孔陣碼區域尺寸L₁×L₂以及所述二維碼的規格m×m；所述L₁為長度、L₂為寬度；

根據公式計算得出組合列數n的最大值n_max；

按照公式x_min＝[m/n_max]，得到等分數x的最小值x_min；

將所述m×m規格的二進制表格按照每份組合列數為n_max的方式劃分為x_min份。

9.根據權利要求7所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，所述將每個二進制表格部分分別轉換為相應的孔陣碼局部圖的方法包括：

將所述每個二進制表格部分中的數據轉換成十進制數據并除以2ⁿ，使得表格中的每個數均小于1，得到m×1規格的孔陣碼表格；

根據所述m×1規格的孔陣碼表格繪制孔陣碼圖。

10.根據權利要求1所述的多層PCB的品質追溯方法，其特征在于，在所述二維碼的規格為m×m不大于預設閾值時，所述二維碼至孔陣碼的轉換方法為：

將所述m×m規格的二維碼先轉換為m×m規格的點陣碼，再轉換為m×m規格的二進制表格，其中的m×m小于預設值；

將m×m規格的二進制表格轉換為m×1規格的十進制表格；

將所述m×1規格的十進制表格轉換為m×1規格的孔陣碼圖，之后據此孔陣碼圖形成孔陣碼。