[發明專利]低溫減振壓敏粘合劑和構造

有效

• 申請號: 201711327148.6
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN107868636B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 雅斯孫·D·克拉珀;阿林·L·韋克爾;通-凡·T·德蘭;凱文·M·萬德斯基;戴維·A·格里斯;丹尼爾·J·倫寧格
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C08L33/04
• 分類號: C08L33/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 牛海軍

本發明涉及低溫減振壓敏粘合劑和構造，具體地，涉及可表現出低溫性能和粘附性并可用于制造減振復合材料的粘彈性阻尼材料和構造。粘彈性阻尼材料和構造可包含根據式I的單體的聚合物或共聚物：CH₂＝CHR¹?COOR²[I]其中R¹為H、CH₃或CH₂CH₃，并且R²為含有12至32個碳原子的支化烷基基團。

本申請是PCT國際申請日為2012年12月26日，PCT國際申請號為PCT/US2012/071650、國家申請號為201280064744.9并且發明名稱為“低溫減振壓敏粘合劑和構造”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及可表現出低溫性能和粘附性并可用于制造減振復合材料的粘彈性阻尼材料和構造。

發明內容

簡而言之，本發明提供了一種粘彈性阻尼材料，所述材料包含：a)下列的共聚物：i)至少一種根據式I的單體：

CH₂＝CHR¹-COOR² [I]

其中R¹為H、CH₃或CH₂CH₃，并且R²為含有12至32個碳原子的支化烷基基團，和ii)至少一種第二單體(mononomer)；和b)至少一種粘附增強材料。在一些實施例中，所述粘附增強材料為以下中之一：無機納米粒子、核-殼橡膠粒子、聚丁烯材料或聚異丁烯材料。通常，R²為含有15至22個碳原子的支化烷基基團。通常，R¹為H或CH₃。通常，第二單體為丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙基丙烯酸酯。所述粘彈性阻尼材料可還包含增塑劑。

在另一方面，本發明提供了一種粘彈性阻尼材料，所述材料包含下列的共聚物：i)至少一種根據式I的單體：

CH₂＝CHR¹-COOR² [I]

其中R¹為H、CH₃或CH₂CH₃，并且R²為含有12至32個碳原子的支化烷基基團，和ii)單官能有機硅(甲基)丙烯酸酯低聚物。通常，R²為含有15至22個碳原子的支化烷基基團。通常，R¹為H或CH₃。所述粘彈性阻尼材料可還包含增塑劑。

在另一方面，本發明提供了一種粘彈性構造，所述粘彈性構造包含：a)至少一個粘彈性層，所述至少一個粘彈性層包含至少一種根據式I的單體的聚合物或共聚物：

CH₂＝CHR¹-COOR² [I]

其中R¹為H、CH₃或CH₂CH₃，并且R²為含有12至32個碳原子的支化烷基基團；b)至少一個包含壓敏粘合劑的PSA層，其中a)結合到b)。在一些實施例中，所述粘彈性層結合到至少兩個包含壓敏粘合劑的層。通常，R²為含有15至22個碳原子的支化烷基基團。通常，R¹為H或CH₃。在一些實施例中，所述粘彈性層包含共聚物，所述共聚物為至少一種第二單體的共聚物，所述至少一種第二單體選自丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙基丙烯酸酯。在一些實施例中，所述PSA層包含丙烯酸類壓敏粘合劑。在一些實施例中，所述PSA層包含為丙烯酸的共聚物的丙烯酸類壓敏粘合劑。