[發明專利]低溫減振壓敏粘合劑和構造有效
| 申請號： | 201711327148.6 | 申請日： | 2012-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN107868636B | 公開（公告）日： | 2022-07-05 |
| 發明（設計）人： | 雅斯孫·D·克拉珀;阿林·L·韋克爾;通-凡·T·德蘭;凱文·M·萬德斯基;戴維·A·格里斯;丹尼爾·J·倫寧格 | 申請（專利權）人： | 3M創新有限公司 |
| 主分類號： | C08L33/04 | 分類號： | C08L33/04 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 牛海軍 |
| 地址： | 美國明*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低溫 減振壓敏 粘合劑 構造 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘彈性構造，包含：
a)至少一個粘彈性層，其包含至少一種根據式I的單體與選自丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙基丙烯酸酯的至少一種第二單體的共聚物：
CH2＝CR1-COOR2 [I]
其中R1為H、CH3或CH2CH3，并且R2為含有12至32個碳原子的支化烷基基團；
b)作為粘合劑表皮的至少一個PSA層，所述PSA層包含為丙烯酸的共聚物的丙烯酸類壓敏粘合劑，其中a)結合到b)。
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